인텍플러스의 빈피킹 시스템은 정해진 위치가 아닌 ‘무작위 적재 제품’의 위치정보를 로봇에게 전송하는 3D 비전기술로, 로봇의 ‘눈과 뇌’ 역할을 함으로써 스마트 제조 시스템의 유연성을 극대화한다. 최근엔 AGV 활용한 자동물류, 부품 자동투입, 바코드검사, AI 비전검사, 자동 패킹 등 공정라인 전체의 자동화에 대한 문의가 이어지고 있어 통합솔루션을 제공할 수 있는 SI 플랫폼 역할을 수행할 계획이라고 한다.
Q. 주력하는 사업은.
A. 인텍플러스는 1995년에 카이스트 출신의 연구원들이 3D/2D 측정 및 검사기술을 기반으로 설립한 외관검사장비 전문기업이다. 머신비전이라는 하나의 원천기술로 반도체 PKG 외관 검사, 반도체 기판 외관 검사, 디스플레이 분야 외관 검사, 2차전지 분야 및 자동차 외관 검사, 스마트 팩토리 분야까지 다양한 사업을 영위하고 있다.
Q. 지난해 비즈니스 성과는 어땠으며, 올해 기대는.
A. 2021년 매출은 전년 대비 2배 이상의 실적을 달성했다. 여기에는 반도체 패키지 사업 분야의 시장 점유율 확대, 반도체 기판 분야의 주요 고객사 투자 지속, 2차전지 분야에서 신규 고객사 확보가 크게 작용했다. 또한, 신기술 사업화 그룹을 신설하여 스마트 팩토리 분야에 진출, 사업영역도 넓히고 있다. 2022년에도 각 사업부별 성장이 지속될 것으로 예상된다. 추가로, 매출 확대로 인하여 대전 본사에서 생산 및 R&D 공간 확보를 위한 증설 투자를 진행하고 있으며, 오는 3분기에 완공 예정이다.
Q. 디지털 전환 시대에 인텍플러스의 경쟁력 제고 전략은.
A. 현재 제조산업은 디지털 전환 시대를 넘어서, ‘제조 시스템의 연결성 확보’와, ‘데이터 기반의 지능형 생산’을 요구하고 있다. 이러한 변화에 유기적으로 동참할 수 있도록 인텍플러스의 핵심 비전기술인 고속 대용량의 디지털 영상 데이터 획득, 분석 및 처리 기술을 더욱 강화하면서, 더불어 지능형생산 솔루션, ‘AI+2D/3D 비전검사’, ‘AI+빈피킹 시스템’도 머지않아 선보일 계획이다.
Q. 최근 고객들의 니즈가 무엇인지 궁금하며, 여기에 어떤 준비를 하고 있나.
A. 최근 완성품 단계의 대기업이나 중견기업(부품 조립 & 생산) 경우, 단순 i3D-800 빈피킹 시스템뿐만 아니라 AGV 활용한 자동물류, 부품 자동투입, 바코드검사, AI 비전검사, 자동 패킹 등 공정라인 전체의 자동화에 대한 문의가 이어지고 있다. 이러한 니즈를 반영하기 위해서 인텍플러스는 3D 빈피킹 시스템, 바코드 검사, 2D/3D 비전검사, AI, 다관절로봇 등을 결합한 통합솔루션을 제공할 수 있는 SI 플랫폼 역할을 수행할 계획이다.
반면, 원소재를 가공하고 핸들링(주물, 프레스, 용접 등)하는 중소기업들은 다품종 소량생산에 적합하고, 투자비 회수가 빠른 i3D-800 빈피킹 시스템 모듈형 솔루션을 요구하고 있다. 인텍플러스는 이러한 고객 니즈도 충족시키기 위해서 모델의 다양화, 직관적인 UI 개발, 제품 소형화, AI 형상인식 등, 끊임없는 기술개발에 힘쓰고 있다.
Q. ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2022’(Smart Factory+Automation World 2022)’에서는 어떤 제품을 만나볼 수 있나.
A. 이번 전시회에서는 지난해 제조업 종사 관람객에게 반응이 좋았던 ‘Fixed Type-Bolt Bin-Picking’을 선보이고, 스마트 물류 공정에 적용할 수 있는 ‘Hand-eye Type-Palletizing Miniature’ 스테이션을 새롭게 소개할 예정이다.
Q. 앞으로 계획이 있다면.
A. 먼저, 유해화학물질 사용이 없어, 당사가 당면한 법적, 제도적 이슈는 많지 않지만, 환경법규 준수평가를 실시하며 요구사항을 준수하고 있으며, 이해관계자의 환경관련 요구사항을 적극적으로 반영하여 친환경 기업으로서의 역할을 다하겠다.
또한, 지속적으로 고용 창출은 물론, 상장회사로서 공시 의무 준수 및 지속적인 IR 활동, 배당 실시 등으로 정보공개 및 주주 권익보호에 힘쓰고 준법경영과 부패 방지 등 주주보호를 위한 노력을 지속해 나갈 계획이다.
헬로티 임근난 기자 |
