[첨단 헬로티]

자일링스의 단일칩 징크(Zynq)®-7000 올프로그래머블 SoC 기능 안전 솔루션을 통해 IIoT 에지 컨트롤러, 모터 드라이브, 지능형 IO, 스마트 센서, 게이트웨이, 산업용 운송수단, 전력망과 같은 다양한 애플리케이션의 IEC 61508 적합성 및 인증에 필요한 시간을 단축시킬 수 있을 것으로 보인다.

자일링스의 발표에 따르면 이 솔루션은 단일칩 SIL 3 및 HFT=1 아키텍처 기반의 하드웨어 디자인과 모든 관련 문서, 평가 보고서 IP 및 소프트웨어 툴이 포함된다. 이러한 리소스를 활용함으로써 고객들은 리스크를 줄이고 인증 및 개발 시간을 최대 24개월까지 단축할 수 있다.

또한 이전에는 IEC 61508에 기재된 신뢰성 및 중복성 요구들을 달성하기 위해 두 개 이상의 디바이스가 필요한 반면, 자일링스의 솔루션은 시스템 비용을 40% 이상 절감할 수 있다고 한다.

징크-7000 SoC는 안전 및 비 안전 기능을 단일 디바이스에 통합하고 기능 안전 기관 티유브이 라인란드의 평가를 통과한 단일칩 애플리케이션 프로세서이다. IEC 61508 국제 표준의 제2부 부록 E에 명시된 온칩 중복성 요구 조건에 따른다.

자일링스의 산업, 과학 및 의료 시장 담당 디렉터인 크리스토프 프리츠(Christoph Fritsch)는 "자일링스는 불가능하다고 여겼던 것에 도전했고, 비 안전 애플리케이션을 SIL 3 및 HFT=1과 단일 칩에 통합한 안전 아키텍처를 구현한 최초의 기업이다. 자사는 이번 성과를 자랑스럽게 생각하며, 프로젝트에 참여한 여러 선도 기업들로부터 인정을 받게 되어 매우 영광스럽다.”라며, “자일링스는 인증이 가능한 최고 수준의 통합성과 생산성을 위한 SIL 3 설계 플로우를 개발하여 고객을 지원하는 것을 목표로 하고 있다."라고 덧붙였다.