인피니언 테크놀로지스가 최신 IGBT5와 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 새로운 세대의 PrimePACK™ 전력 모듈을 출시했다.

IGBT5는 정적 및 동적 손실을 낮춤으로써 더 높은 전력 밀도를 가능하게 하고, .XT 인터커넥션 기술은 열 및 파워 사이클링 성능을 향상시켜 수명을 연장해 준다. 따라서 새로운 PrimePACK 모듈은 풍력발전, 태양광, 산업용 드라이브 애플리케이션에 사용되는 고전력 인버터를 위한 탁월한 솔루션이다.

새로운 PrimePACK 모듈이 채택하고 있는 인피니언의 최신 IGBT5 칩은 25K 더 높은 최대 동작 정션 온도를 가능하게 함으로써, 최대 정션 온도 Tvjop=175°C 가 가능하다. 또한 이전 세대 제품 대비 향상된 소프트 스위칭 동작을 달성하고 총 손실을 감소시킨다. 따라서 1200V 및 1700V 애플리케이션으로 더 높은 전력 밀도를 제공한다. 결과적으로 동일한 PrimePACK 풋프린트로 애플리케이션의 출력 전류를 25퍼센트까지 높일 수 있다.

또한 시스템 디자이너들에게 큰 유연성을 제공한다. IGBT5를 적용한 PrimePACK 모듈을 사용하면 디자이너들은 애플리케이션의 출력 전력을 25퍼센트까지 높이거나, 동일한 출력 전류를 사용하면 수명을 10배까지 연장할 수 있다. 동일한 출력 전류를 사용하면 쿨링을 크게 줄일 수 있으며, 한편으로 더 높은 시스템 과부하 조건이 가능해진다. 이와 같이 출력 전력과 수명 사이에 다양한 방식으로 절충이 가능하다. 이러한 유연성을 활용하면 시스템 애플리케이션에 따라서 최적의 구현을 달성할 수 있다.

고전류 모듈을 위한 새로운 PrimePACK™ 3+ 하우징은 추가적인 AC 단자와 버스 바를 제공하므로 전류 전달 성능을 높이며 추가적인 제어 단자는 하측 IGBT의 컬렉터로 저-인덕턴스 연결을 가능하게 한다.