앞으로 상용화가 기대되는 유망 반도체 원천 기술을 선점하기 위해 2013년부터 정부와 산업계가 공동 투자 중인 미래 반도체 소자 기술개발 사업이 올해부터 투자 규모, 참여 기업 및 연구 대상을 확대하는 등 기술개발 영역이 넓어진다.

미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능 향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망 아래 기존 소자(실리콘 소재)와 소재·구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자이다.

산업통상자원부는 이 사업에 대한 지속적인 투자 협력을 도모하기 위해 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

이 사업은 기존 정부 연구개발(이하 R&D)의 수혜자였던 대·중소기업이 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 위한 후원자로 나서, 대학·연구소의 반도체 원천 연구 기능을 강화하고, 기업 입장에서는 단독으로 투자하기 어려운 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 대학·연구소의 연구 결과물을 통해 사전에 검토해 볼 수 있다는 데 큰 의미가 있다.

우리 반도체 산업은 2013년 이후 세계시장 점유율 2위를 유지하고 있으며, 2014년 국내 단일품목 중 최초로 수출 600억 달러 이상을 달성해 대표 주력산업으로서의 위상을 공고히 하고 있다. 그러나 앞으로 새로운 구조와 소재가 적용된 반도체 소자가 현재 시장을 대체할 시기에 대비해 혁신적 기술을 가진 인재를 양성하고, 이들을 기업 현장으로 유입되도록 한다는 전략적 계획 하에 동 사업을 추진하고 있다.

이번 3단계 사업에서는 1단계와 2단계에서 집중 지원되었던 반도체 소자 및 공정기술과 검사·측정 장비 분야 외에 미래형 반도체 시물레이션 등 소프트웨어 분야로까지 기술개발 범위를 확대했다.

이솔이 기자