어드밴텍이 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 HBM 및 차세대 반도체 공정을 위한 엣지 AI 솔루션을 공개한다. 회사는 ‘반도체 장비를 위한 엣지 기반 인텔리전스 가속화’를 주제로 고난도 공정과 수율 최적화 과제를 해결하기 위한 AI 기반 엣지 솔루션을 제시한다.

 

이번 전시에서 어드밴텍은 HBM 공정 대응 솔루션을 중심으로 부스를 구성한다. HBM 첨단 패키징 솔루션 존에서는 HBM4 공정의 수율 향상을 위한 비전 및 모션제어 솔루션과 실제 적용 사례를 라이브 데모로 시연한다. 계측 및 검사 AOI 솔루션 존에서는 대규모 데이터 스트림을 병목 없이 처리하는 고밀도 엣지 AI 서버 기반 비전 검사 최적화 솔루션을 소개한다.

 

더불어 하드웨어 라인업도 함께 선보인다. 듀얼 인텔 제온 프로세서를 탑재한 고밀도 엣지 AI 서버 SKY-622G4와 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 전시하며 엔비디아 Jetson Thor 기반 Physical AI 플랫폼 MIC-743-AT 제품도 공개한다. 이를 통해 반도체 장비의 실시간 데이터 처리와 고속 제어를 지원하는 구조를 제안한다.

 

 

어드밴텍 관계자는 “반도체 미세 공정의 난이도가 높아짐에 따라 장비 내에서 데이터를 실시간으로 처리하고 판단하는 엣지 AI의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다”며 “이번 세미콘 코리아 2026을 통해 어드밴텍의 검증된 솔루션이 반도체 장비 제조사들의 수율 향상과 기술 혁신에 기여할 수 있음을 증명할 것”이라고 밝혔다.

 

헬로티 구서경 기자 |