칩렛으로 여는 AI 반도체 시대...수퍼게이트, 265억 국책과제 수주

2025.05.22 17:46:02

서재창 기자 eled@hellot.net

TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발

 

수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다.

 

이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 

 

 

칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다.

 

수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경제적 실용성과 전략적 자율성을 확보하는 계기가 될 것으로 평가한다. 호스트 CPU는 칩렛 구조나 이기종 컴퓨팅 환경에서 전체 시스템을 제어하는 핵심 두뇌 역할을 수행하며, 온디바이스 AI의 중심 연산 허브로 기능하게 된다.

 

심승필 수퍼게이트 대표는 “TSMC의 5nm 공정을 기반으로, Arm의 네오버스 N2 코어를 탑재한 Host CPU를 개발할 계획”이라며 “에이직랜드와 협력해 칩렛 어셈블리 라인업을 구축하고, 엣지부터 클라우드까지 적용 가능한 칩 솔루션으로 글로벌 시장 진출을 준비 중”이라고 밝혔다. 에이직랜드는 TSMC의 공식 Value Chain Aggregator(VCA)이자, Arm Total Design(ATD) 프로그램 파트너다. 

 

수퍼게이트는 최근 ETRI(한국전자통신연구원)로부터 슈퍼컴퓨팅 관련 원천 기술을 이전받아 자율주행 시스템 반도체, AI 가속기 개발 등으로 포트폴리오를 확대하고 있다. 글로벌 팹리스 30 라이징 스타로 선정된 바 있으며, 이번 과제를 계기로 칩렛 기반 AI 반도체 분야에서의 기술 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다.

 

헬로티 서재창 기자 |

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