바스프가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 능력을 확대할 계획이라고 8일 밝혔다.

 

바스프 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜에 들어설 새로운 생산 시설은 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞춰 2027년 가동을 목표로 하며 유럽 내 첨단 반도체 칩 제조 수요 증가에 대응하기 위해 최첨단 순도 설비를 갖추게 된다.

 

최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다.

 

 

해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다. 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬에도 지속 투자하고 있다. 바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다.

 

독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 들어설 최첨단 생산 시설은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고품질·고순도 화학물질을 고객에게 안정적으로 공급할 예정이다. 또한 주요 고객의 사업장과 인접한 지역에서 생산함으로써 고객의 요구에 보다 신속하게 대응하고 리드타임을 최소화할 계획이다.

 

바스프 디스퍼전 및 수지 사업부문을 총괄하는 이사회 멤버인 아눕 코타리는 “바스프가 반도체 분야 주요 기업들의 신뢰를 얻고 유럽 내 첨단 반도체 소재 공급망 구축을 위한 선택된 파트너로서의 역할을 하게 돼 자랑스럽게 생각한다“며 “이번 전략적 결정은 루트비히스하펜 페어분트의 장점을 한껏 활용하면서 유럽 첨단 반도체 산업 성장을 지원하는 바스프의 확고한 의지를 보여준다“고 말했다.

 

한편 바스프는 반도체 제조에 필수적인 고순도 단일 및 벌크 화학물질과 특수 화학제형을 공급하는 글로벌 기업이다. 바스프는 세정, 식각, 금속 증착, 화학적 기계 평탄화(CMP) 등 반도체 생산 공정 전반에 사용되는 다양한 소재 포트폴리오를 제공하고 있다.

 

헬로티 이창현 기자 |