한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다.

 

이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다.

신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다.

 

한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비디아의 공급망에 합류한 바 있다. 이번 조직 개편은 TC본더 수요에 대응하는 동시에, 장기적 기술 경쟁력을 확보하기 위한 후속 조치로 평가된다.

 

회사 관계자는 “이번 개발센터 신설은 단기적인 수주 확대를 넘어, 글로벌 HBM 패키징 장비 시장을 주도하기 위한 새로운 성장축 확보”라고 설명하며, “지속적인 R&D 투자와 전문 인력 채용을 통해 기술 혁신을 가속화할 계획”이라고 덧붙였다. 한화세미텍은 향후 반도체 장비 시장의 세분화된 수요에 맞춘 전략적 포트폴리오 확장을 추진하며, 고성장 중인 첨단 패키징 분야에서의 입지를 공고히 한다는 방침이다.

 

헬로티 서재창 기자 |