머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 애플리케이션에 활용되고 있습니다. 머신비전 시스템의 핵심 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있는데요, 이와 관련해 사용자의 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 프레임그래버, 조명 등의 사양을 선정하는 것은 중요한 요소입니다. 프레임그래버는 CameraLink 및 CoaXPress 인터페이스 기반 카메라를 사용하기 위해 필수적으로 채용해야 하는 머신비전 요소 중 하나입니다. 화인스텍에서 진행하는 세 번째 웨비나는 '머신비전 프레임그래버의 현재 그리고 미래'를 주제로, 프레임그래버의 종류 및 전망을 담았습니다. 헬로티 최재규 기자 |
LG화학이 전압에 따라 투명도를 조절하는 차량 선루프용 필름 시장에 진출하며 전장(차량용 전기·전자장비) 소재 사업을 확장한다. LG화학은 29일 자동차 선루프 시스템 분야 글로벌 리더 기업인 독일 베바스토와 SGF(Switchable Glazing Film) 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. SGF는 전기 신호를 통해 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 필름이다. 주로 선루프 등 자동차 유리에 쓰이며, 평상시에는 불투명하지만 전압이 가해지면 내부 액정이 재배열되면서 투명하게 변하는 것이 특징이다. LG화학은 향후 수년간 SGF를 세계 100대 전장 부품 회사인 베바스토에 공급하고, 베바스토는 이를 활용해 첨단 선루프 시스템을 만들고 유럽 완성차에 탑재할 계획이다. SGF는 최근 프리미엄 차량과 전기차를 중심으로 탑재가 늘고 있어 수년 내 조 단위 규모의 시장을 형성할 전망이다. 차량에 SGF를 적용하면 운전자는 선루프 등 차량 유리를 구역별로 나눠 투명한 부분과 불투명한 부분으로 지정하는 등 차량 실내 디자인을 차별화할 수 있다. 원하는 부분만 투명하게 만들어 음영이 생기는 곳을 자유롭게 조절할 수 있고, 사생활 보호도 가능하다. LG화학은 기존 디스플레
지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
마우저는 지난 1분기에 즉시 선적이 가능한 1만 종 이상의 최신 부품을 공급했다고 26일 밝혔다. 마우저 일렉트로닉스는 고객이 제품 출시시간을 단축하고 경쟁 우위에 설 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급하고 있다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 2024년 1월부터 3월까지 마우저가 공급을 시작한 주요 제품에는 ▲마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CZ CA80 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드 ▲로옴 반도체의 퀵커(QuiCurTM) 기술 기반의 차량용 500mA 벅 LDO 레귤레이터 ▲ams 오스람의 플리커 감지 기능을 갖춘 TCS3530 조도 센서 등이 포함된다. 한편 마우저 일렉트로닉스는 다양한 최신 반도체 및 전자부품을 재고로 보유하고 있으며 당일 발송이 가능하다. 마우저의 웹사이트에서는 고객이 더욱 빠르게 설계할 수 있도록 제품 데이터시트, 제조사별 레퍼런스 설계, 애플리케이션 노트, 기술 설계 정보, 엔지니어링 도구 및 기타 유용한 정보
아나로그디바이스(ADI)는 고도화한 자동화 솔루션과 스마트 팩토리 구현에 필요한 핵심 기술을 선보이며 제조 분야의 디지털 전환을 지원하고 있다. 이와 함께 고객사 및 OEM과 협력 강화에도 주력하고 있다. 이러한 사업 전략은 세계적인 자동화 트렌드와 맞물려 있으며, 국내외 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 투자로 이어진다. 특히 ADI는 AI 및 로봇 기술과 관련한 연구 개발에 주력하며 미래 산업의 변화를 주도하기 위해 움직인다. 이에 ADI 양성환 전무를 만나 자사의 산업 자동화를 위한 기술과 제품, 이를 통한 시장 전략을 들어봤다. 효율적인 산업 자동화 구현에 초점 맞추다 공장 자동화와 IoT 구현이 점차 중요해지고 있다. 이를 위한 솔루션도 확대되는 추세다. 최근 ADI는 인더스트리 4.0에 적합한 기술을 개발해 시장에 출시하고 있다. 특히 주목할 만한 분야는 자동화와 AI 기술을 결합한 스마트 팩토리 솔루션이다. 이 제품군은 고성능 센서 및 데이터 처리 기술로 공장 자동화의 효율성을 높이고, 에너지 절감 및 운영 비용을 낮추는 데 중점을 둔다. 이러한 ADI의 기술적 진보는 기업의 공장 디지털화 및 자동화 추진에 기여하며, 이를 통해 산업 내 경쟁력을
미국, 대만 등 업체가 제조한 서버 통해 엔비디아 AI 칩 확보한 것으로 보여 중국 대학과 연구기관들이 미국 제재에도 불구하고 최근 재판매 업자 등 제3자를 통해 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다고 로이터통신이 23일 보도했다. 통신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대 중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이라고 로이터는 전했다. 통신은 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼마이크로 컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등을 거론했다. 통신이 확인한 입찰 문서들은 중국 공개 데이터베이스에 찾은 것으로, 지난해 11월 20일부터 올해 2월 말 사이에 중국 정부 기관에서 조달한 품목들이 담겨 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니라고 통신은 짚었다. 칩을 판매
마키나락스의 윤성호 대표가 지난 22일 국립과천과학관에서 열린 과학·정보통신의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다. '글로벌 과학기술 허브·디지털 모범국가 실현'을 주제로 열린 올해 기념식에는 윤석열 대통령, 이종호 과기정통부 장관, 김홍일 방통위원장 등이 참석했다. 이날 행사에서는 과학기술·정보통신 진흥에 기여한 유공자 157명(훈장 34, 포장 21, 대통령 표창 45, 국무총리 표창 57)에게 정부 포상을 수여했다. 마키나락스는 이번 기념식에서 정보통신 유공 부문 국무총리 표창을 수상했다. 마키나락스는 AI 기업으로 50곳 이상의 글로벌 제조 기업과 4000개 이상의 산업 특화 AI 모델을 개발하고 실 적용하는 프로세스를 만들어 인공지능 경쟁력 강화와 지난 2년간 58개 일자리 창출에 기여한 공로를 인정받았다. 서울과 실리콘밸리에 오피스를 둔 마키나락스는 자동차, 배터리, 반도체, 화학 등 다양한 산업 영역에서 인공지능을 활용한 성공 사례를 만들어온 글로벌 AI 기업이다. 마키나락스는 기업을 위한 AI 운영 플랫폼(Runway) 개발 및 제공과 산업 특화 AI 프로세스 구축에 관한 비즈니스를 운영하고 있다. 윤성호 마키나락스 대표는 “세계적인 수준의
차세대 프로세서 해상도와 기능 확장 획기적으로 개선하는 기능 갖춰 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다. ASML 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정 단계를 진행 중이다. 이 신규 장비는 인쇄된 이미지를 실리콘 웨이퍼에 투사하기 위한 광학 설계 변경을 통해 차세대 프로세서의 해상도와 기능 확장을 획기적으로 개선하는 기능을 갖추고 있다. 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우 겸 인텔 파운드리 로직 기술 개발 부문 노광, 하드웨어 및 솔루션 담당 디렉터는 “하이 NA EUV 추가로, 인텔은 다방면의 노광 장비를 보유하게 됐으며, 2025년 이후 인텔 18A를 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다”고 밝혔다. 하이 NA EUV 장비는 첨단 칩 개발과 인텔 18A 이후 차세대 프로세서 생산에서 핵심적인 역할을 할 예정이다. 업계 최초로 하
산업통상자원부는 22일 오후 안덕근 장관이 방일 중인 도쿄에서 일본 도레이사와 반도체 핵심소재기업 A사가 총 1억2000만 달러 규모의 투자를 확정하고, 투자 신고서를 제출했다고 밝혔다. 산업부에 따르면 도레이는 일본 기업 중 제조업 분야 최대 투자자로 꼽힌다. 한일 국교 수교 이전인 1963년 한국에 진출해 총 5조 원 이상을 투자하면서 사업을 지속적으로 확대해왔다. '꿈의 소재'로 불리는 탄소섬유, 슈퍼엔지니어링플라스틱, 아라미드섬유와 이차전지용 분리막 등 고성능 첨단소재를 생산하고 있다. 도레이는 오는 2025년까지 생산라인 증설 등을 위해 한국에 대규모 투자를 계획 중이며 앞으로도 투자를 확대할 예정이다. 이날 신고한 아라미드섬유 제조시설이 2025년 완공되면 전기차 구동 모터에 활용되는 고내열 메타아라미드 섬유가 생산된다. 투자신고식 이후 안 장관은 일본의 대표적인 화학기업을 만나 음극재 제조시설 투자 협력 방안에 대해 논의하기도 했다. 안 장관은 "대외의존도가 높은 음극재 생산시설을 국내에 확보할 경우, 공급망 안정화에 크게 도움이 될 것"이라며 "국내기업과 합작으로 추진하는 음극재 투자 프로젝트가 차질 없이 진행될 수 있도록 한국 정부도 전폭적인
ASML "향후 中의 세계시장 점유율은 늘어나고 자급률도 현재보다 높아질 것" 미국의 대중국 반도체 규제 강화에도 불구하고 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 1분기 전체 매출에서 중국 비중이 절반에 가깝고, 한국·대만·미국 매출을 합한 것보다 많은 것으로 나타났다. 17일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면, 반도체 업계에서 '슈퍼 을'로 통하는 ASML의 1분기 매출을 지역별로 보면 중국이 49%를 기록, 한국(19%)·대만(6%)·미국(6%)의 매출 합계인 31%보다 많았다. 지난해 4분기 매출의 지역별 비중은 중국(39%)·한국(25%)·대만(13%)·미국(11%) 순이었는데, 중국의 매출 비중이 증가한 반면 나머지 지역은 감소한 것이다. 1분기 지역별 매출액 규모를 보면 중국은 전 분기 대비 3억 유로 감소한 19억 유로로 견조한 흐름이었다. 반면 한국은 6억여 유로 줄어든 7억5350만 유로, 대만은 5억여 유로 감소한 2억3800만 유로, 미국은 3억8000여만 유로 줄어든 2억3800만 유로였다. 스마트폰·컴퓨터 수요 부진 속에 대만 TSMC와 한국 삼성전자 등 중국 이외 지역 회사들이 첨단 장비 구입을 미루는 가운데 이러한 실적이 나왔다고 블룸
가상화 기술 기반으로 추가적인 제어용 PC 없이 DUT에 집중하도록 고안돼 테스트웍스는 4월 23일(화)부터 26일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘제37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)’에 참가해 차세대 반도체 개발 과정에 최적화한 시험-검증 통합 관리 솔루션인 ‘테드웍스(Tedworks)’의 신규 기능을 첫 공개한다고 밝혔다. 자동차 산업의 패러다임이 배터리 기반 미래차로 변화됨에 따라, 전기자동차 및 자율주행 차량에 탑재되는 반도체의 수 및 성능이 비약적으로 향상되고 있다. 이에 따라 사용자의 안전과 직결되는 핵심 부품인 차량용 반도체의 양산을 위한 테스트 중요성도 커질 것으로 전망된다. EVS37에서 공개하는 테드웍스 지능형 보드 팜은 테스트웍스가 차량용 시스템 반도체 및 AI 반도체의 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증을 고객과 함께 해결하며 고도화한 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 테드웍스는 반도체 개발 현장 내 개발보드 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축, 분산된 팀의 하드웨어·보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요, 글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어·보드의 배송
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
저전력 PMIC 상용화로 대량 수주에 성공해 네패스 반도체 사업부가 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 팹리스 기업로부터 AI 서버용 저전력 PMIC를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3000장에서 2/4분기부터 2만 장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만5000장으로 확대할 계획이며 총 투자규모는 내년 말까지 약 700억 원 규모이다. 특히, 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI 반도체 회사 서버 시스템에 공급될 예정인데, 시스템 한 대당 최대 3000개의 PMIC가 들어가게 된다. 이에 저전력 PMIC가 서버의 전력 효율을 극대화하는 기술로 주목 받는 가운데 네패스가 이 기술을 상용화하는데 성공함으로써 이번 대량 수주를 하게 됐다. 네패스 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI 스마트폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어가고 있다. 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 그리고 있다고 밝혔다. 한편, 네패스 Corp.은 반도체 사업부와 전자재료 사업부가 있으며 반도체 사업부는 AI 반도체 성장에 힘입어 올