인디스에어가 친환경 가치소비에 부합하는 포장·완충 솔루션을 SCM FAIR 2024를 통해 선보였다.

 

유통·물류 및 공급망 관리 분야 전문 전시회인 SCM FAIR 2024는 9월 4일부터 6일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 올해로 네 번째를 맞는 이번 전시회에서는 디지털(IT)서비스, 제조공급망, 스마트 모빌리티, 물류로봇·협동로봇을 통한 자동화, 종합물류·운송, 설비 및 관리, 에코 패키징 시스템 및 서비스 등 다양한 분야의 국내외 기업이 참여해 새로운 기술을 선보인다.

 

인디스에어는 이번 전시회에서 신개념 포장·완충 솔루션인 ‘폴팩(Polpack)’을 전시해 관람객들의 눈길을 끌었다. 폴팩은 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)과 나일론(NYLON)이 합지된 필름에 밸브(Valve)를 열 융착해 각각의 독립된 공기 기둥이 형성된 제품이다. 적용 대상물에 맞게 완충 설계해 공기를 주입하게 되면, 제품에 맞게 완충재가 형성되는 솔루션이다.

 

 

 

인디스에어 관계자는 “폴팩은 사용 전 부피가 매우 작아 기존 포장재 대비 운송비 및 사용환경을 효과적으로 저감 할 수 있다”며 “또한 타 포장 완충재 보다 완충력이 우수하고 포장비용이 저렴해 비용절감에 탁월한 효과가 있다”고 강조했다.

 

이와 함께 인디스에어는 박스와 함께 버려도 되는 친환경 종이테이프 ‘리펄프 테이프’도 소개했다. 이 제품은 수성 아크릴 점착제를 적용해 재활용 과정에서 종미만 남는 재활용성 100% 자원순환 포장재로, 맨손으로 컷팅할 수 있어 쉽고 안전하게 포장이 가능하다. 또 우수한 인장 강도와 점착력이 장점이며 사용 후 테이프 제거 없이 분리 배출할 수 있다.

 

 

한편, SCM FAIR 2024 전시회 기간에는 효율적인 공급망 관리에 대해 업계 전문가들이 발표에 나선 ‘SCM FAIR SUMMIT 2024’와 5G 구축 사례 및 최적 운영 방안, 보안 방법, 향후 전망 등을 다룬 ‘PNT FAIR SUMMIT 2024’ 등 현재 산업계의 주요 트렌드에 대한 정보를 확인할 수 있는 다양한 부대행사도 함께 진행된다.

 

헬로티 이창현 기자 |