[첨단 헬로티]

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다.

MTP는 백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경이다.

▲ST의 새로운 MTP(Modular Telematics Platform)

ST에서 최근 출시한 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코 3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드 및 플러그인 모듈 모두로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합해 개발의 유연성과 확장성을 보장한다.

텔레매코 3P는 현재 글로벌 OEM 및 티어 1 업체들에게 공급되고 있다. 새로운 MTP의 출시로 텔레매코3P 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 될 것으로 예상된다.

MTP의 핵심은 바로 이 텔레매코3P 디바이스이다. 이 디바이스에는 최첨단 온칩 보안 기능을 제공하는 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module)을 내장하고 있다.

또한 이 MTP는 ST의 자동차 등급 다중배열(Multi-Constellation) GNSS 테세오(Teseo) IC와 추측항법(Dead-Reckoning) 센서를 통합하고 있다. 텔레매코3P의 최첨단 자동차 보안 모듈은 옵션으로 제공되는 온보드 형식의 ST33 보안 칩(Secure Element)을 통해 보안 기능을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

CAN, 플렉스레이(FlexRay), BroadR-Reach®(100Base-T1)와 같은 자동차용 버스를 보드에 직접 연결할 수 있는 기능도 포함됐다. 블루투스 저에너지(Bluetooth™ Low Energy), 와이파이, LTE 모듈 중 선택해 무선 네트워크에 액세스한다. MTP는 원격 진단 및 보안 ECU(Engine Control Unit) FOTA(Firmware Over-The-Air) 업데이트 등 첨단 자동차 텔레매틱스 적용을 위해 설계되었으며, V2X를 위한 확장 커넥터와 정밀 포지셔닝 모듈도 포함하고 있다.