자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가하는 가운데, 마이크로칩테놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)가 글로벌 파운드리 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)과 협력해 28nm 공정 기반의 오토모티브 그레이드 1 플랫폼을 본격적으로 공급한다.

 

SST는 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정에서 임베디드 SuperFlash 4세대(ESF4)에 대한 전체 인증을 완료하고, 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 기능을 갖춘 플랫폼의 양산을 시작해 고객사에 즉시 제공할 수 있다고 밝혔다. 이번 플랫폼은 고성능 차량용 컨트롤러에 요구되는 신뢰성과 내구성을 충족하도록 설계됐다.

 

SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 공동 개발하며 차량용 컨트롤러에 적용되는 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능과 신뢰성을 동시에 끌어올렸다. 특히 타 파운드리의 28nm 하이-K 메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여, 고객은 제조 효율성 향상과 비용 절감 효과를 함께 기대할 수 있다.

 

 

현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러를 생산 중인 고객은, 차세대 공정 노드 전환 시 UMC의 28nm ESF4 AG1 플랫폼으로 확장할 수 있다. 이를 통해 기존 설계 자산을 유지하면서도 보다 진보된 공정 기술을 활용할 수 있는 선택지를 확보하게 된다.

 

마이크로칩 라이선싱 사업부 마크 라이튼 부사장은 “자동차 산업의 요구 수준이 높아지면서 개발자는 효율성과 시장 출시 속도를 동시에 확보해야 한다”며 “UMC와 SST는 고객이 즉시 설계에 적용할 수 있는 28nm AG1 SuperFlash 솔루션을 제공함으로써, 기술적·경제적 요구를 모두 충족하고 있다”고 밝혔다.

 

UMC 기술 개발 부문 스티븐 쉬 부사장은 “커넥티드카와 자율주행 확산으로 고신뢰성 데이터 저장과 대용량 업데이트 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “SST와의 협력을 통해 ESF4를 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합함으로써 고객이 보다 진보된 공정 노드로 원활하게 확장할 수 있도록 지원하고 있다”고 설명했다.

 

UMC 28HPC+ ESF4 AG1 플랫폼은 AEC Q-100 오토모티브 그레이드 1 인증을 획득했으며, -40°C부터 +150°C까지의 동작 온도를 지원한다. 읽기 액세스 시간은 12.5ns 미만이며, 10만 회 이상의 쓰기 내구성과 125°C 환경에서 10년 이상의 데이터 보존 특성을 갖췄다. 또한 1비트 ECC만으로도 안정적인 동작을 보장하며, AG1 조건에서 32Mb 매크로 인증을 완료했다.

 

차량용 컨트롤러 출하량이 빠르게 증가하는 가운데 대용량 펌웨어와 빈번한 OTA 업데이트를 지원하기 위한 고성능 eNVM의 중요성도 커지고 있다. UMC의 28HPC+ AG1 플랫폼에서 제공되는 SST의 ESF4 솔루션은 이러한 요구를 충족하도록 설계돼 차세대 차량용 전자 아키텍처의 핵심 요소로 활용될 전망이다.

 

헬로티 이창현 기자 |