AI 모델 경량화 기술 기업 노타가 차량용 반도체 기업 텔레칩스와 손잡고 피지컬 AI 분야로 사업 영역을 본격 확장한다. 노타는 텔레칩스의 애플리케이션 프로세서(AP) ‘돌핀5(Dolphin5)’에 안면인식 AI 모델을 최적화 적용하는 기술 계약을 체결했다고 24일 밝혔다.

 

돌핀5는 텔레칩스가 개발한 차량용 고성능 AP로, NPU(신경망 프로세서)를 탑재하고 있어 실시간 추론 중심의 엣지 AI 기능에 최적화돼 있다. 최근 차량 전장 부문뿐 아니라 로봇, 도심 항공 모빌리티(UAM), 드론, 스마트팩토리 등 물리적 환경에서 즉각적인 AI 판단이 요구되는 산업군에서 돌핀5의 활용도가 높아지고 있다. 텔레칩스는 이러한 확장성을 고려해 돌핀5 중심의 AI 생태계를 강화하고 있으며, 노타 기술 적용을 통해 경량·고효율 AI 모델 운용 환경을 한층 고도화할 수 있게 된다.

 

노타는 이번 계약에서 돌핀5 NPU 구조에 맞춰 안면인식 AI 모델을 경량화·최적화하는 역할을 맡는다. 엣지 단에서 AI 모델이 구동될 때 가장 큰 과제는 연산량·전력 소모·지연 시간이다. 노타는 그동안 모바일·클라우드·엣지 전반에서 AI 최적화를 수행하며 확보한 기술력을 활용해, 제한적인 연산 환경에서도 고속·고정확도 인식 기능을 구현하도록 모델 구조를 재설계한다. 이를 통해 돌핀5 기반 시스템은 사람의 얼굴을 즉시 인식·판별할 수 있게 되어 인증, 출입통제, 사용자 인식 기반 서비스 등 다양한 기능으로 확장될 수 있다.

 

 

산업 전반에서 피지컬 AI에 대한 수요는 꾸준히 확대되고 있다. 로봇과 드론, 산업 자동화 설비에서는 실시간 환경 인식과 즉각적 판단이 필수적이며, 이를 위해서는 안정적인 엣지 AI 성능이 요구된다. 클라우드 기반 AI 연산은 지연·보안·비용 문제로 한계가 있는 만큼, 고성능 NPU와 경량화된 AI 모델이 결합된 온디바이스 방식이 빠르게 부상하고 있다. 이번 협력은 이러한 산업 흐름에 부응하는 기술 결합으로 평가된다.

 

양사는 이번 계약을 시작으로 돌핀5 플랫폼 기반 AI 기능을 고도화하고, 자동차 전장시장뿐 아니라 로봇·드론·산업 자동화 등 글로벌 피지컬 AI 시장으로 적용 범위를 넓히겠다는 전략이다. 텔레칩스는 반도체 설계·플랫폼 역량을 제공하고, 노타는 고효율 AI 경량화 기술을 제공해 하드웨어–소프트웨어 통합 경쟁력을 갖춘 공동 개발 체계를 구축하게 된다.

 

채명수 노타 대표는 “텔레칩스와의 협력을 통해 차량과 로봇 등 피지컬 AI 영역에서 고효율 AI 모델이 안정적으로 구동되도록 지원할 것”이라며 “로봇·드론·산업자동화 고객들이 체감할 수 있는 성능 혁신을 제공하는 데 집중하겠다”고 말했다.

 

헬로티 김재황 기자 |