텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다.

 

이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다.

 

마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다.

 

 

TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징 분야에서 더 큰 유연성을 확보하게 했다.

 

제프 마시 TI DLP 기술 사업부문 부사장은 “TI는 영화 산업에서 필름에서 디지털 프로젝션으로 전환을 이끈 것처럼 이번에도 업계 변화의 최전선에 서 있다”며 “마스크리스 디지털 리소그래피 시스템 구현을 통해 전 세계 엔지니어들이 첨단 패키징의 한계를 넘어 강력한 컴퓨팅 솔루션을 시장에 제공할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

 

첨단 패키징의 발전을 위해서는 리소그래피 기술이 비용 효율적이고 확장 가능하며 정밀해야 한다. TI의 DLP 기술은 마스크 인프라를 제거해 제조 공정을 단순화하고 비용을 크게 절감한다. 또한 물리적인 마스크 교체 없이 실시간 설계 조정이 가능해 유연성을 제공한다.

 

이 기술은 다양한 기판 크기에서 서브마이크론급 정밀도를 구현해 더 높은 처리량과 향상된 수율, 적은 결함을 보장한다. 이는 AI 시스템과 5G 네트워크용 고대역폭·저전력 부품 수요가 급증하는 상황에서 제조업체에 중요한 이점을 제공한다.

 

DLP991UUV는 TI 직접 이미징 포트폴리오의 최신 장치로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 초당 110기가픽셀 처리 속도를 제공한다. 405nm 파장에서 22.5W/cm² 출력 수준을 구현하며, 최소 343nm의 짧은 파장까지 구동할 수 있다. 또한 5.4µm의 미러 피치(mirror pitch)를 구현해 TI 포트폴리오 중 가장 작은 픽셀 크기를 갖췄다.

 

TI DLP 기술은 수백만 개의 미세 거울을 활용해 고해상도 디스플레이와 정밀 광 제어 솔루션을 제공한다. 이를 통해 가정용 극장에서의 4K 콘텐츠 투사, 차량용 지능형 조명, 차세대 산업 제조에 필요한 리소그래피와 머신 비전 시스템 등 다양한 응용이 가능하다.

 

헬로티 이창현 기자 |