비스포크 AI 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인, ㈜디에이치프라프티원에 공급 계약 체결해 삼성전자가 AI가전을 B2B 시장에 공급하며 가전 생태계 확장에 나선다. 삼성전자는 지난 9일 출시한 신제품 ‘비스포크 AI 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인’을 ‘그란츠 리버파크’ 시행사 ㈜디에이치프라프티원에 공급하는 MOU를 체결했다. 또한, 비스포크 AI 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인과 함께 공급하는 냉장고, 식기세척기, 인덕션, 오븐 등 빌트인 가전에도 스마트싱스 연결을 지원해 에너지 절감뿐 아니라, 다양한 편리함으로 쾌적한 주거환경을 소비자에게 제공할 계획이다. 삼성전자는 이번 수주를 시작으로 고급 빌라, 타운 하우스, 시니어 타운 등 다양한 B2B 시장에 비스포크 AI 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인 공급을 지속 확대하는 한편, 비스포크 AI 콤보, 비스포크 AI 스팀, AI 기능이 탑재된 Neo QLED 8K TV 등 AI가전으로 아파트, 오피스텔 등 주거공간뿐 아니라, 상업·교육시설, 전시장 등 B2B 시장 공략에 적극 나선다는 계획이다. AI 기능을 강화한 2024년형 비스포크 AI 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인은 프리미엄 디자인과 고효율 냉방 성능은 물
양사, 독점적인 협의 진행 중이며, 몇 주 안에 계약 체결될 가능성 높아 인텔이 글로벌 대체 투자 운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트와 아일랜드 공장 건설을 위한 자금을 제공받는 협상을 진행 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 13일(현지시간) 보도했다. 인텔과 아폴로는 독점적인 협의를 진행 중이며, 앞으로 몇 주 안에 계약이 체결될 수 있다고 소식통은 전했다. 인텔은 앞서 글로벌 투자 기업인 콜버그 크래비스 로버츠(KKR)와 인프라 투자자 스톤피크 등과도 협상을 진행해 왔다. 구체적인 협상 내용은 알려지지 않았다. 다만 아폴로 글로벌 매니지먼트가 인텔에 아일랜드 공장 건설을 위해 제공하는 금액은 110억 달러(15조 원)에 달하는 것으로 알려졌다. 이번 협상은 인텔이 급증하는 칩 수요를 활용하기 위해 미국 내 애리조나와 오하이오주, 아일랜드와 여러 지역에 공장을 건설하거나 확장하는 가운데 나왔다. 인텔은 파운드리 분야에서 TSMC 및 삼성전자와 경쟁을 목표로 칩 제조 사업을 확장하고 있다. 인텔은 앞서 2022년 유럽연합(EU)로부터 보조금 혜택을 받기 위해 아일랜드와 프랑스에 칩 공장을 건설할 계획을 발표한 바 있다. 새로운 공장 건설 프로젝트에는 막대한 비용
산업통상자원부는 9일 경기 제1판교 글로벌 연구개발(R&D) 센터에 반도체 아카데미 교육센터를 설립했다. 반도체 아카데미는 기업 수요에 기반한 현장 맞춤형 인재 양성 기관으로, 지난해 4월 교육을 시작한 이후 산업계 인프라 등을 활용해 운영해왔다. 산업부는 교육센터에 계측기기, 테스트보드 등의 실습 기자재 및 서버를 구축해 실습·심화 교육을 확대할 계획이다. 그간 반도체 아카데미는 취업준비생 및 재직자를 대상으로 반도체 설계, 소부장(소재·부품·장비), 패키징, 테스트 등 분야별로 이론과 실습 교육을 진행해왔다. 교육생들은 SK하이닉스, 삼성전자, 원익IPS 등 20여개 기업이 함께 개발한 교육 프로그램을 바탕으로 실제 산업 현장에서 사용하는 장비를 활용해 실무 경험을 쌓을 수 있다. 특히 대학에서 쉽게 접하지 못하는 12인치 공정 장비를 경험할 수 있고, 실제 양산에 쓰이는 장비를 분해·조립해보면서 공정에 대한 이해도를 높일 수 있다고 산업부는 전했다. 산업부는 향후 교육 과정을 확대해 연간 최소 800명, 오는 2027년까지 3700명 이상의 현장 맞춤형 반도체 인재를 양성할 것으로 기대한다. 또 반도체 기업 취업률을 높이기 위해 상반기 중 아카데
챗GPT를 시작으로 생성형 AI 수요가 급격히 증가하면서 주목받은 건 단연 엔비디아 GPU였다. 이와 동시에 GPU 메모리 성능을 담당하는 HBM(High Bandwidth Memory)이 또 하나의 블루오션으로 각광받고 있다. 이에 HBM 생산을 담당하는 삼성전자와 SK하이닉스의 행보에 업계의 관심이 쏠린다. 양사는 지속적인 기술 개발을 바탕으로 파트너십을 확대하고 생산량을 증대하는 데 집중하고 있다. 차세대 반도체 시장 이끌 HBM HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 개발에서 중요성이 두드러진다. 이 기술은 D램보다 빠른 속도로 데이터를 처리하며, 3D 스택 메모리 구조를 사용해 칩 간에 더 많은 데이터 통로를 제공한다. 이는 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 칩과 칩 사이의 거리를 최소화하고, 대역폭을 극대화하는 방식이다. HBM의 특장점은 속도와 효율성이다. HBM은 그래픽 카드, 서버, 네트워킹 하드웨어 및 AI 계산과 같이 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 시스템에서 최선의 제품으로 자리잡고 있다. 구체적으로, HBM은 데이터 센터의 에너지 효율성을 향상시켜 운영 비용을 절감하는 데 기여한다. 무엇보다
반도체 사업, 영업이익 1조9100억 원으로 5분기 만에 흑자 전환 성공 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 말했다. 1일 업계에 따르면 경 사장은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "어려운 환경에서도 함께 노력해준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"며 이같이 밝혔다. 삼성전자의 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 6조6060억 원으로 지난해 동기보다 931.87% 증가했다. 매출은 작년 동기 대비 12.82% 증가한 71조9156억 원으로, 1분기 기준 역대 2번째 매출 기록을 세웠다. 특히 AI 시장 확대로 고성능·고용량 메모리 반도체 수요가 증가한 가운데 작년 연간 15조 원에 육박하는 적자를 낸 반도체 사업이 1조9100억 원의 영업이익을 올리며 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 경 사장은 "이대로 나아가 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표"라고 강조했다. 삼성전자의 2022년 매출은 302조2300억 원으로, 이중 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 매출은 98조4
범용 인공지능(AGI)은 인간과 동등한 수준의 지능을 갖춘 인공지능을 의미한다. 이는 특정 작업을 수행하는 인공지능(AI) 시스템을 넘어 인간이 할 수 있는 거의 모든 종류의 지적 작업을 수행하는 능력을 갖춘 것을 의미한다. 현재의 AI 기술력은 분명 AGI로 향하고 있다. 주요 AI 기업들은 시대적 요구를 반영해 기술 향상에 막대한 비용과 인력을 투자하고 있다. 아직은 AGI가 언제 실현될지 누구도 알 수 없다. 다만 머지않아 도래할 AGI 시대를 대비한 준비는 반드시 필요하다. 시작된 여정 ‘AI에서 AGI로’ AI의 기술 진화 단계를 설명할 때 보통 세 가지 과정으로 구분된다. 첫 번째는 인공지능(AI, Artificial Intelligence)이다. 다음 단계는 범용 인공지능 또는 강인공지능(AGI, Artificial General Intelligence), 마지막 단계로 초인공지능(ASI, Artificial Super Intelligence)에 도달한다. 현재는 AI에서 AGI로 가는 과정이라고 볼 수 있다. 무엇보다 생성형 AI 기술의 등장과 보급 및 확대로, AGI를 실현하기 위한 다양한 시도가 진행되고 있다. 이론적으로 AGI는 인간의 지
삼성전자는 ‘비스포크 AI 스팀’ 로봇청소기가 출시 25일 만에 누적 판매 1만대를 돌파했다고 28일 밝혔다. 비스포크 AI 스팀은 청소기 한 대로 먼지 흡입과 물걸레 청소, 자동 세척, 스팀 살균까지 가능한 제품이다. 특히 국내 최초로 선보인 물걸레 스팀 살균 기능과 한층 업그레이드된 인공지능(AI) 기능이 인기 비결이라고 삼성전자는 설명했다. 물걸레 스팀 살균 기능은 물걸레를 1차로 고온 스팀과 물로 자동세척 한 뒤 2차 섭씨 100도의 스팀 살균을 통해 각종 세균을 없애고서 열풍 건조로 물걸레를 말려준다. 또 AI 바닥 인식 기능으로 바닥 환경을 구분해 맞춤 청소가 가능하고, AI 사물 인식 기능은 다양한 사물을 인식하고 회피한다. 앞서 삼성전자가 지난 2월 출시한 올인원 세탁건조기 ‘비스포크 AI 콤보’도 판매 1만대를 돌파한 바 있다. 황태환 삼성전자 한국총괄 부사장은 “앞으로도 삼성만의 차별화된 AI 경험을 소비자에 지속 제공하며 ‘AI가전 = 삼성’ 공식을 넘어 ‘모두를 위한 AI’(AI for All) 비전 완성에 최선을 다할 것”이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
현대오토에버는 삼성전자 반도체 부문 ERP 기술 리더와 ITO 운영 총괄을 맡아온 김선우 상무를 신설 ERP센터장으로 영입했다고 23일 밝혔다. ERP 구축 및 글로벌 운영 전담 조직을 이끄는 외부 전문가를 영입해 ERP 사업의 경쟁력을 높이기 위함이다. 이번에 합류한 김선우 상무는 삼성전자와 볼보에 재직하면서 제조 부문에 특화된 전문성을 확보했으며, 비즈니스와 IT의 통합 관점에서 전략 및 아키텍처 수립의 풍부한 경험을 갖췄다. 또한 SAP에서 10여 년 간 근무하며 다양한 산업 영역의 ERP 구축과 글로벌 확산을 통해 디지털 전환(DX)을 선도하는 데 중요한 역할을 했다. 대규모 프로젝트 관리와 글로벌 운영 체계 구축에 있어서도 탁월한 능력을 보유하고 있다. 이번에 새롭게 설립된 ERP센터는 고객사의 산업에 대한 철저한 이해를 바탕으로 긴밀하게 협업하고 글로벌 수준의 맞춤형 ERP 수행 체계를 제공하는 것이 목적이다. ERP센터는 현대오토에버 ERP 사업 전반의 사령탑으로 ERP One-stop 통합 서비스를 제공하기 위한 민첩 대응 수행 조직이다. 이를 위해 기존 사업부 내에 흩어져 있던 ▲진단 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 등의 기능을 한데 모아 센터 단위
기술 간 접목과 융합이 하나의 핵심 어젠다로 떠오름에 따라 ‘연결성(Connectivity)’가 지속 강조되고 있다. 이에 커넥티비티를 관장하는 정보통신기술((Information and Communication Technologies, ICT) 기술이 새로운 방향성을 제시하는 중이다. ICT는 사람 간, 사람과 사물 간, 사물 간의 연결을 최적화하는 ‘완성형 초연결’를 지향한다. 이런 ICT 기술은 수많은 요소가 연결돼 새로운 가치를 창출하는 데 인프라를 제공할 전망이다. 여기에 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 모바일, 웨어러블 등 개념이 ICT 분야에서 새롭게 대두되면서 해당 요소가 비전 실현의 주춧돌 역할을 수행할 것으로 평가된다. 이와 더불어 로봇·인공지능(AI)·디지털 트윈 등 차세대 기술과의 접목이 진행되고 있다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부는) 지난달 ‘2022년 ICT 기업 연구개발(R&D) 현황’에 대한 조사 결과를 발표했다. 이 결과에 따르면 지난 2022년 국내 ICT 기업의 R&D 투자 규모는 52조8900억 원에 달해 모든 산업 분야 기업의 R&D 투자 비용 89억4200억 원의 약 60%가량을 차지했다. 그
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
과기정통부, 우리나라 포함 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성도 언급 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난해 인공지능(AI) 기술의 기반이 되는 '파운데이션 모델'을 개발한 국내 기업이 한 곳도 없다는 미국 스탠퍼드대 조사 결과에 대해 사실이 아니며 삼성전자 등이 보유하고 있다고 반박했다. 앞서 미국 스탠퍼드대 '인간 중심 AI연구소'(HAI)가 지난 15일(현지시간) 발간한 'AI 인덱스 2024'에 따르면, 한국은 2022년 기준 인구 10만 명당 AI 특허수는 10.26으로, 조사 대상국 중 가장 많았지만 AI 기술의 기반이 되는 파운데이션 모델은 하나도 개발하지 못했다. 이에 대해 과기정통부는 "스탠퍼드대에서 자체적으로 조사한 전 세계 AI 파운데이션 모델 출시 사례에 우리나라의 모델 개발 건수가 명시되지 않았으며, 특히 보고서 원문에 우리나라를 직접 예시로 들며 일부 국가 사례가 조사에서 누락됐을 가능성을 언급했다"고 설명했다. 그러면서 우리나라의 경우 네이버의 하이퍼클로바X, LG AI 연구원의 엑사원 2.0, 삼성전자의 가우스, 코난테크놀로지의 코난LLM, 엔씨소프트의 바르코 등 다수의 독자 파운데이션 모델을 보유하고 있다고 강조했다
모바일 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 적용 가능해 삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. AI 시장이 본격적으로 활성화하면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화했다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품 대비 성능 25%, 용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동작 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 이를 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되
2년 전 모델인 삼성전자 스마트폰 갤럭시 S22 시리즈에서도 다음 달부터 갤럭시 AI(인공지능) 기능을 쓸 수 있게 된다. 14일 삼성전자 멤버스 커뮤니티에 따르면 삼성전자 측은 다음 달부터 S22 F와 폴드4/플립4, 탭 S8F도 5월 초에 S23 FE 수준의 AI 기능을 지원하는 '원 UI 6.1' 업데이트가 가능할 예정이라고 관련 질의에 답변했다. 또한, S21 F와 폴드3/플립3에 대해서도 다음 달부터 서클 투 서치, 매직 리라이트 등을 지원하는 원 UI 6.1 업데이트가 가능하다고 밝혔다. 앞서 삼성전자 미국법인도 최근 갤럭시 AI 지원 언어를 확대한다는 내용의 보도자료에서 "갤럭시 AI를 지원하는 모든 디바이스에서 다운로드할 수 있다"며 S24 시리즈, S23 시리즈, S23 FE, Z플립5, 탭 S9 시리즈와 "곧 다가올 더 많은 기종"(more coming soon)을 지원 대상으로 명시했다. 삼성전자는 지난 1월 첫 AI 스마트폰인 S24 시리즈를 출시한 데 이어 3월 말에는 S23 시리즈 등 지난해 출시한 플래그십 모델도 '원 UI 6.1' 소프트웨어 업데이트를 통해 실시간 통역, 채팅 어시스트, 서클 투 서치, 노트 어시스트 등의 갤럭시