반도체 패키징 기술 전문가인 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 '전자제조기술상'을 받았다. SK하이닉스는 이 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래로 한국인이 이 상을 받은 것은 처음이다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다"고 선정 이유를 밝혔다. 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 201
글로벌 자율주행 시장 문 두드린다...반도체·모빌리티·로보틱스 영역 시너지 도출 케이알엠과 에스더블유엠이 레벨 4 수준의 자율주행 플랫폼 및 각종 산업용 소프트웨어 개발에 뜻을 함께하기로 했다. 양사는 이번 협력을 통해 자율주행(ADS) 레벨 4 플랫폼을 비롯해 차량용 인포테인먼트 시스템(IVI), 전장 HW·SW 등 분야에서 힘을 합친다. 또 케이알엠의 사족보행 로봇 ‘Vision 60’에 이식된 자체 개발 소프트웨어 아키텍처와 에스더블유엠의 이종 센서 퓨전 알고리즘을 융합한 통합형 자율주행 시스템을 구축한다. 자율주행 시스템 솔루션 업체 에스더블유엠은 HW·SW·운용 등 ADS 기술과 빅데이터 및 학습 기술을 활용한 ADS 통합 플랫폼을 보유했다. 여기에 ADS 레벨 4에 특화된 컴퓨팅 시스템 ‘AP-500’을 자체 개발했다. 특히 AP-500은 CPU, 신경망처리장치(NPU), MCU(마이크로컨트롤러)를 통합한 이기종 멀티코어 시스템으로, 1000급의 ‘초당 테라 연산 횟수(TOPS)’ 성능을 발휘하는 것으로 알려졌다. 케이알엠은 AI NPU·반도체·자율주행 시스템 등 분야의 AI 플랫폼 IP 포트폴리오를 구축하고 있다. 이번 협력체계를 기반으로 에스더
중소벤처기업부는 29일 ‘2024년도 1분기 중소기업 수출 동향’을 발표했다. 1분기 중소기업 수출은 277.6억 달러로, 전년동기대비 3.6% 증가했다. 중소기업 수출 증가의 주요 원인으로는 화장품, 플라스틱제품을 중심으로 하는 주력 제품 수출 호조세와 주력 시장인 미국의 경기 호황에 따른 수요 증가로 분석된다. 특히 2023년 4분기(+1.6%)부터 플러스로 전환된 중소기업 수출은 올해 1분기도 증가를 기록하며 2분기 연속으로 반등세를 이어가고 있다. 월별로 보면 1월 중소기업 수출은 전년동기대비 18.2% 대폭 상승했으나, 2월(△1.0%), 3월(△3.7%)의 경우 조업일수 감소로 인해 수출액이 소폭 감소했다. 1분기 10대 중소기업 주요 수출품목 중 화장품, 플라스틱제품, 자동차 부품, 반도체제조용장비, 기타기계류, 반도체, 전자응용기기 등 7개 품목 수출이 전년동기대비 증가했다. 특히 화장품 수출의 경우 對중국 수출 플러스 전환, 상위 10개국 중 8개 국가에서 두 자릿수 증가율을 보이며 품목 수출액 1위를 달성했다. 1분기 10대 주요 수출국 중 미국, 베트남, 러시아, 홍콩, 인도, 멕시코, 대만 등 7개 국가에서 수출이 전년동기대비 증가했다.
한국액셀러레이터협회(회장 전화성)는 지난 24일, 혁신제조 기반 한국 스타트업의 중국시장 진출을 위해 중국 후저우 시 남태호 신구와 한중국제창업혁신센터(대표 김학봉)와의 3자 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 중국 후저우 시의 남태호 신구는 반도체, 에너지, 로봇 등의 첨단 제조 분야 국제산업단지가 자리잡은 지역으로 상하이와 고속철로 40분 거리에 있는 신생 도시다. 한중국제창업혁신센터는 2020년 하얼빈에 설립한 한중 창업 보육 전문기관으로, 한국 스타트업의 중국 시장 진출 확대를 위해 지방 도시에도 센터를 추가 개소해왔다. 이번에 개소한 후저우 센터는 남태호 신구에 위치한 중한두크펌프유한회사의 사옥 한 개 층을 협조받아 한국 혁신 스타트업의 보육 공간으로 조성했다. 중한두크펌프의 제조 노하우를 전수하고 신구 산업단지 내 혁신 기업들과의 연계 등을 지원하여 성공적인 중국 시장 진출을 도울 계획이다. 한국액셀러레이터협회는 이번 삼자 협약을 통해 그간 하얼빈 중심으로 초기 스타트업의 동북아 시장 진출을 돕는 채널을 운영하는 것뿐 아니라 하이테크 제조 분야 스타트업의 중국 내륙 시장 진출 및 비즈니스 파트너 강화를 돕는 역할을 할 수 있게 됐다. 나아가 모빌리티·에
올해 글로벌 출하량, 전년(125만 대) 대비 55% 증가한 194만 대로 추산 인공지능(AI) 서버와 PC 등에 대한 수요 증가로 TSMC 등 관련 대만업체들 하반기 실적이 호조를 보일 것이라는 전망이 나왔다. 26일 연합보 등 대만언론에 따르면, 대만 정보정책협의회 산하 산업정보연구소(MIC)와 시장조사기관 트렌드포스는 최근 AI 서버 올해 글로벌 출하량이 지난해(125만 대)보다 55% 증가한 194만 대로 추산하면서 이같이 밝혔다. MIC와 트렌드포스는 또 글로벌 4대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)인 AWS, 마이크로소프트, 구글, 알파벳과 메타의 설비투자 금액이 지난해 1400억 달러(약 191조 원)에서 올해 2000억 달러(약 273조원)로 늘어났다고 언급했다. 이런 영향으로 인해 대만 TSMC, 대만 폭스콘, 퀀타텀퓨터, 인벤택, 위스트론, 에이수스, 에이서 등 대만업체 하반기 실적에 호황으로 작용할 것이라고 설명했다. 대만 폭스콘 산하 서버 제작을 담당하는 '폭스콘 인더스트리얼 인터넷(FII)'의 정훙멍 이사장은 폭스콘의 전 세계 AI 서버 시장 점유율이 40%에 달할 것이라고 밝혔다. 이어 고객사와 협력을 통해 차세대 생성형 서버를 곧
"반도체 안정적 생산 위해 전력설비 분야 긴밀히 협력" 한국전력과 삼성전자가 안정적인 반도체 생산을 위한 전력설비 관리·운영에 긴밀히 협력하기로 했다. 두 회사는 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 이 같은 내용을 골자로 하는 '전력설비 운영 분야 기술교류 양해각서(MOU)'를 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 MOU에서 변압기, 차단기 등 전력설비 상태 평가 및 진단 기술, 고장 예방 사례, 예방 진단 신기술 적용 및 운영 경험 등을 긴밀히 공유하고 안정적인 전력 인프라 운영을 위해 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 구체적으로 이행하기 위한 실무협의체를 구성하고, 상호 협력을 지속적으로 추진하기로 했다. 삼성전자는 이번 MOU를 통해 반도체 시장 성장에 따라 앞으로 증가할 것으로 예상되는 전력 인프라를 효율적으로 운영하는 효과를 얻게 될 것으로 기대했다. 한전은 앞으로 인공지능(AI) 기반 예방진단 통합시스템을 통한 전력설비 상태 판정 및 운영 노하우를 삼성전자와 적극 공유하겠다고 밝혔다. 이를 통해 K-반도체가 세계 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원한다는 방침이다. 한전 관계자는 "국가경쟁력을 책임질 첨단산업의 발전과 도약을 위해 안정적 전력 공
마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)는 르네사스 일렉트로닉스(이하 르네사스)의 R9A02G021 저전력 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. R9A02G021은 르네사스가 자체 개발한 혁신적인 RISC-V 프로세서 코어를 기반으로 구현된 범용 32비트 MCU 제품군으로, IoT 센서와 소비가전 기기, 의료기기, 소형 가전 및 산업용 시스템과 같은 다양한 최종 시장을 지원하기 위해 설계됐으며, 오픈소스 ISA를 이용해 전력 및 비용 효율적으로 애플리케이션을 개발할 수 있는 다용도 플랫폼을 제공한다. 르네사스는 R9A02G021을 통해 비용에 민감한 광범위한 고성능 애플리케이션을 개발할 수 있는 명확하고, 안정적인 IP 마이그레이션 경로를 제공함으로써 설계자가 독자적 아키텍처에 대한 우려 없이 대량생산 시장에 신속하게 진입할 수 있도록 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 R9A02G021 마이크로컨트롤러는 최대 48MHz의 실행 속도와 메가헤르츠(MHz)당 3.27 코어마크 성능을 제공하는 단일 32비트 프로세서 코어를 갖춘 초저전력 MCU이다. 특히 저전력 애플리케이션을 위해 설계된 R9A02G021 MCU 제품군은 4µS 웨이크업 시간으로 소프트웨어 대
빅테크 간 AI 경쟁이 심화하면서 관련 투자가 확대될 것으로 보여 한국은행은 반도체 경기가 내년 상반기까지 상승세를 지속하면서 국내 반도체 수출이 한국 경제 성장을 견인할 것이라고 예상했다. 한은 경기동향팀 최영우 과장, 최종호 조사역은 24일 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서에서 이같이 분석했다. 보고서에 따르면 챗GPT 3.5 개발로 인공지능(AI) 붐이 시작되면서 글로벌 반도체 경기가 지난해 초를 저점으로 반등하기 시작했다. 한은은 이번 반도체 경기가 내년 상반기까지 상승세를 지속할 것이라며 상승세가 더 길어질 여지도 있다고 분석했다. 반도체 수요의 경우 AI 서버에서 일반서버, 모바일, PC 등 여타 부문으로 확대될 가능성이 높지만, 공급 확대는 상대적으로 제약될 가능성이 있기 때문이다. 구체적으로 AI 서버 부문은 AI 붐에 대응하기 위한 빅테크의 투자가 지속되는 가운데, 빅테크 간 AI 경쟁이 심화하면서 관련 투자가 확대될 것으로 보인다. 예를 들어 AMD는 최근 AI 반도체를 출시했으며, 구글과 메타 등 서비스 중심의 빅테크 기업도 자체 AI 반도체 개발에 나섰다. 일반서버는 기존 설비 노후화·그간 투자 부족 등이 수요 회복 요인으로 작용할
삼성전자 "HBM 품질 및 성능 철저한 검증 위해 여러 테스트 수행하고 있어" 삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 일각에서 HBM 5세대인 HBM3E 품질 테스트 통과 여부에 대한 우려가 나오자 공식 입장을 내고 이 같은 우려를 일축한 것이다. 삼성전자는 이날 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 다만 이 같은 보도 여파로 삼성전자의 주가는 이날 유가증권시장에서 2%대의 낙폭을 보이고 있다. HBM 4세대인 HBM3 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘긴 삼성전자는 올해 초부터
화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편 폴리싱해 친환경 유지 스맥은 22일 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 오는 2025년 1240억 달러(169조 원)로 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 성장하는 국내를 비롯한 해
재배선(RDL) 인터포저 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점 보여 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다. 최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 글로벌 공급망에 어려움을 겪는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다. 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점을 가지고 있다. 특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선 기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP, 웨어러블 센서, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장하는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다. 네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다 센서 제조업체인 일본 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중
디스플레이·이차전지까지 확대…특허심사 패키지 지원체계 구축 특허청 반도체심사추진단 출범 이후 반도체 특허 우선심사 처리 기간이 평균 1.9개월로 크게 단축된 것으로 나타났다. 특허청은 향후 이차전지·바이오 등 다른 기술 분야로도 이어져 첨단기술 초격차 지원에 힘을 실어줄 것으로 기대하고 있다. 19일 특허청에 따르면 지난해 4월 11일 출범한 반도체심사추진단은 우리 기업의 첨단 반도체 기술에 대한 선제적 보호와 육성을 담당하기 위해 신설된 주요국 최초의 반도체 전담 심사조직이다. 출범 당시 130명의 심사관으로 시작했고, 반도체 분야 민간 기업 퇴직자를 포함한 전문가 67명을 새롭게 채용하는 등 특허청의 핵심 조직으로 빠르게 자리매김했다. 지난해 12월 기준 일반적인 특허출원은 평균적으로 16개월 이후에나 심사 결과를 받아볼 수 있지만, 반도체 분야의 특허출원이 우선심사로 지정됨에 따라 현재 평균 1.9개월 만에 심사 결과를 받아볼 수 있다. 특허청은 이러한 성공 경험을 바탕으로 반도체, 디스플레이 분야에 이어 이차전지 분야까지 우선심사를 도입했다. 민간 퇴직 인력의 이차전지 특허 심사관 채용(38명)도 진행 중으로, 이달 말 최종 채용 예정이다. 오는 6월
반도체·배터리 등 첨단산업 석박사 인재 2천명 키운다 정부가 반도체, 배터리, 바이오 등 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 석·박사 인재를 2천명 양성하기 위해 약 2천468억원을 투입한다. 산업통상자원부는 '2024년도 산업혁신인재성장지원사업'의 참여 대학 40곳과 기관 14곳을 선정하고 본격적인 지원에 나선다고 19일 밝혔다. 산업부는 대학당 연간 30억원을 지원하는 첨단산업 특성화 대학원으로 기존 3곳에 더해 7개 학교를 신규 선정했다. 분야별로 반도체는 지난해 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 성균관대에 이어 올해 경북대, 포항공대(포스텍), 한양대 등 3곳을 새로 선정했다. 배터리는 연세대, 포스텍, 한양대 등 3곳을, 디스플레이 분야는 성균관대, 바이오 분야는 연세대를 각각 올해 신규 선정했다. 또 로봇, 미래차, AI(인공지능), 섬유 등 첨단·주력산업의 석·박사 전공 과정을 지원하는 교육훈련 사업으로 13개 과제를 공모하고 이를 수행하기 위한 대학 및 산업계 컨소시엄을 각각 선정했다. 각 컨소시엄은 연간 평균 15억원을 지원받게 되며 기업과 연계된 산학 프로젝트 및 산업현장에서 요구하는 교육 프로그램 등을 통해 앞으로 5년간
CEO스코어, 국내 500대 중견기업 1분기 실적 조사 올해 1분기 국내 500대 중견기업의 영업이익이 16.6% 늘어난 것으로 조사됐다. 식음료 업종의 영업이익이 크게 늘었고, 반도체 업황 개선으로 IT전기전자 실적도 상승했다. 19일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 국내 매출 기준 500대 중견기업 중 16일까지 분기보고서를 제출한 496곳을 대상으로 1분기 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 영업이익은 총 2조9487억 원으로 전년 동기 대비 16.6% 늘었다. 이들 기업의 1분기 매출액은 전년 동기 대비 2.7% 증가한 57조504억 원으로 집계됐다. CEO스코어는 "경기 침체 장기화 등 대내외 불확실성이 커지면서 허리띠를 졸라매는 긴축 경영을 통해 불황 속 수익성 개선에 성공했다"고 분석했다. 업종별로 보면 전체 13개 업종 중 9개 업종의 영업이익이 증가했다. 특히 반도체 업황 개선으로 IT전기전자 업종의 영업이익 증가 폭이 가장 컸다. IT전기전자 부문은 지난해 1분기 영업이익 3352억 원에서 올해 1분기 5617억 원으로 증가하며 중견기업 전체 성장세를 견인했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 반도체 수출 증가로 본격적인 상승 국면에 접어든
“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |