CES는 현재와 가까운 미래의 기술 리더십을 확인할 수 있는 경연장이다. 반도체 부문에서 더욱 그렇다. 반도체는 AI 기술의 고도화와 맞물려 상호보완의 관계로 나아가고 있다. CES에서 반도체 기업의 존재감은 점차 확대되고 있으며, 이는 기술 산업 전반에서 반도체의 중요성이 강조되고 있음을 보여준다. 올해 CES에도 엔비디아를 비롯해 AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 유수의 기업들이 참가하며 미래를 완성할 고도의 반도체 기술력을 유감없이 드러냈다.
엔비디아 ‘이제는 피지컬 AI’
엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설이 CES 2025에서 열렸다. 90분 간 진행된 이번 연설에는 게이밍과 자율주행차, 로보틱스와 에이전틱 AI의 발전에 기여할 엔비디아의 신제품 소식이 포함됐다.
젠슨 황 CEO는 “AI의 발달은 이미지와 단어, 소리를 이해하는 인식형 AI와 함께 시작됐다. 뒤이어 텍스트와 이미지, 소리를 만드는 생성형 AI가 등장했고, 이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI(physical AI)”의 시대로 들어서고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 젠슨 황은 엔비디아의 혁신적인 신제품이 AI의 새 시대를 어떻게 견인할 것인지에 대해 설명했으며, 이를 뒷받침하는 다양한 신제품을 선보였다.
여기에는 로봇과 자율주행차, 비전 AI를 위해 새롭게 개발된 모델과 영상 데이터 프로세싱 파이프라인을 통해 물리적 AI를 발전시킬 엔비디아 코스모스 플랫폼, 출시를 앞둔 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 50 시리즈 GPU, RTX PC용 AI 기초 모델, 소형 크기의 패키지로 개발자의 데스크톱에 엔비디아 그레이스 블랙웰의 강력한 성능을 제공하는 엔비디아 프로젝트 디지츠, 토요타와 협업할 엔비디아 드라이브OS 기반의 엔비디아 드리아브 AGX 차내 컴퓨터 등이 포함됐다.
AI PC 확대에 진심인 AMD
AMD는 CES 2025에서 게이밍 및 AI PC 부문의 신제품, 델 테크놀로지스와의 전략적 협력 확대에 대한 새로운 정보를 발표했다. 라이젠 9950X3D는 16개의 ‘젠 5’ CPU 코어와 AMD RDNA 2 그래픽을 탑재한 제품으로, 게이머 및 콘텐츠 크리에이터를 위한 세계 최고의 16코어 프로세서다.
2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 활용한 새로운 X3D 프로세서는 데스크톱 게이머에게 한층 높은 성능과 기술을 제공한다. 최대 8개의 젠 5 CPU 코어와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 그래픽을 탑재한 새로운 라이젠 Z2 프로세서는 수 시간 동안 중단 없이 플레이할 수 있도록 저전력 최적화했으며, 동시에 높은 반응성과 뛰어난 그래픽 성능도 갖추고 있다.
차세대 AI PC를 위한 라이젠 AI 맥스 시리즈 프로세서는 최대 16개의 젠 5 CPU 코어, 최대 40개의 AMD RDNA 3.5 그래픽 컴퓨팅 유닛, 최대 50TOPS의 AI 처리 능력을 갖춘 AMD XDNA 2 신경망 처리 유닛(NPU)을 탑재하며, 최적의 이동성 제공하는 초경량 폼 팩터를 통해 제공된다.
최대 128GB의 통합 메모리를 갖춘 라이젠 AI 맥스로 구동되는 시스템은 매끄럽고 안정적인 멀티태스킹 능력을 제공하며, 거대 AI 모델 지원도 가능하다. 최대 50TOPS의 NPU가 추가된 라이젠 AI 맥스 시리즈 프로세서는 차세대 AI PC를 위한 제품으로, AI 지원 워크스테이션 및 크리에이터용 소프트웨어 등에서 높은 성능을 제공한다.
퀄컴, AI PC 리더십 확장 나서다
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)는 ‘스냅드래곤 X 플랫폼’을 발표하고 AI PC 리더십 확장에 나섰다. 스냅드래곤 X 플랫폼은 스냅드래곤 X 시리즈 컴퓨트 포트폴리오의 네 번째 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 수일간 지속되는 배터리 수명, 코파일럿 플러스 PC 경험을 전 세계 더 많은 사용자에게 제공하기 위해 설계됐다. 스냅드래곤 X는 8코어 퀄컴 오라이온 CPU의 강력한 성능을 기반으로 차세대 PC에 필수적인 성능을 제공한다. 이 플랫폼은 ISO 성능에서 스냅드래곤 X 대비 168% 더 많은 전력을 소모하는 경쟁사와 달리 ISO 전력 기준에서 최대 163% 빠른 성능을 제공한다.
스냅드래곤 X 프로세서는 45 TOPS NPU를 통해 성능과 인텔리전스의 균형을 맞춰 효율적인 코파일럿 플러스 PC 경험을 구현한다. 또한 전력 효율성이 뛰어난 통합 GPU를 탑재해 프레젠테이션 제작, 웹 브라우징, 콘텐츠 스트리밍 등 역동적인 그래픽 작업을 지원한다. 스냅드래곤 X는 바쁜 일상에 맞는 강력하고 믿을 수 있는 노트북이 필요한 학생, 프리랜서와 합리적인 가격에 중점을 둔 소비자에게 이상적인 솔루션이다.
삼성, AI 시대에 대응한 반도체 기술 선보여
삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 차세대 AI 메모리와 파운드리 기술을 선보였다. 삼성전자 DS부문은 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 'AI 넥서스 : AI 혁신이 융합되는 곳'을 주제로 기업간거래(B2B) 고객 대상의 프라이빗 부스를 마련했다.
삼성전자는 이곳에 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 별도로 만들어 REC BOX(로봇 엣지 컴퓨팅), 엑시노스 로봇 플랫폼 보드 등을 소개했다. 이와 함께 이미지센서 제품인 아이소셀 체험 공간도 조성했다. 또 지난해 8월 열린 ‘플래시 메모리 서밋 2024’에서 처음 공개한 업계 최고 용량인 128TB급 엔터프라이즈 QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD ‘BM1743’을 전시했다.
차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, HBM 등도 선보였다. 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노 웨이퍼도 공개했다. 전시 중앙부에는 삼성전자가 이번 CES에서 혁신상을 받은 최대 성능 10.7Gbps의 속도와 업계 최소 두께 12나노급이 적용된 LPDDR5X, 업계 최초 3나노 공정을 적용한 웨어러블 전용 프로세서 엑시노스 W1000, 이미지 센서 설루션 ALoP 등 3개 제품이 전시됐다.
헬로티 서재창 기자 |
