AI 시대가 도래함에 따라, AI 반도체 시장에서 단독 선두를 달리는 기업이 있다. 바로 엔비디아다. AMD, 인텔 등 주요 경쟁사들은 AI 반도체 기술 경쟁력에 도전장을 내밀고 있지만, 엔비디아의 멈춤 없는 질주는 계속되고 있다. 대부분의 전문가가 엔비디아의 독주가 예상하지만, 반도체 시장의 변동성과 경쟁사의 잠재력은 무시할 수 없는 부분이다. 시장 주도권을 지키기 위해서는 기술 발전 속도, 외부 환경 변화에 어떻게 적응하고 대응하는지가 관건이 될 것으로 보인다.
가장 쓸떼없는 걱정은 엔비디아 걱정?
기업 가치를 평가하는 대표적인 지표는 주가다. 최근 엔비디아 시가총액 1위 달성 여부에 관심이 쏠렸을 정도로, 시장에서 평가받는 엔비디아의 가치는 연일 상승세를 기록하고 있다. 8월초에는 대대적인 미국 증시 하락과 차세대 GPU인 ‘블랙웰’ 출시 지연으로 인해 어려움을 겪었으나, 엔비디아 주가는 8월 28일 실적 발표까지 가파르게 상승했다. 그 결과 8월 19일(현지시간 기준) 엔비디아는 130달러 수준까지 회복했다. 올해 엔비디아가 달성한 최고가는 지난 6월 20일 기록했던 140.76달러다.
현재 시총 2위를 기록 중인 엔비디아는 3위인 마이크로소프트와 일진일퇴를 거듭하며 1위 기업인 애플을 뒤쫓고 있다. 엔비디아는 지난 6월 18일 시총 1위에 오르는 기염을 토하기도 했다. 이처럼, 엔비디아는 투자자에게 여전히 매력적인 기업이다.
골드만삭스의 토시야 하리 애널리스트는 엔비디아 실적에 대한 확신을 내비치며 목표주가를 135달러로 지정했다. 뱅크오브아메리카(BofA) 역시 “엔비디아 실적이 여름을 마무리하는 촉매제가 될 것”이라고 밝히며 기대감을 표했다. 뱅크오브아메리카 비벡 아리아 애널리스트는 반도체 업종이 반등에 나섰을 때 투자하기 좋은 종목으로 엔비디아를 선택했다.
엔비디아가 주목받게 된 이유 중 하나는 AI 시장의 급부상이다. 챗GPT를 필두로 한 생성형 AI의 등장은 엔비디아에 엄청난 기회로 작용했다. 기업들은 시장 초기인 생성형 AI 분야를 선도하기 위해 막대한 인프라 투자를 진행하고 있기 때문이다. 이 과정에서 엔비디아는 AI 인프라에 들어가는 GPU와 소프트웨어 등을 통해 천문학적인 수익을 올리고 있다.
이는 생성형 AI에 대한 시장 잠재력이 반영된 결과다. 다시 말하면, 아직 생성형 AI를 활용한 수익화 혹은 효율에 대한 검증이 필요한 시기라는 것이다. 이에 비벡 아리아 애널리스트는 “수익에 대한 우려를 판단하기에는 아직 이르다”며 “기업이나 국가의 AI 도입이 초기 단계며, 엔비디아의 블랙웰 신제품은 출하를 시작하지도 않았다”며 우려를 일축했다.
블랙웰 넘으면 ‘더 큰 것’ 온다
엔비디아는 1년 주기로 출시될 새로운 반도체에 대한 로드맵을 선보이며 화제를 일으키고 있다. 엔비디아는 지난 3월 새로운 GPU 플랫폼인 ‘블랙웰’을 공개하며 업계의 이목을 집중시켰다. 블랙웰은 현존하는 GPU 가운데 가장 뛰어는 성능을 자랑하며, 현재 다수의 빅테크로부터 물량 공급을 예정하고 있다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 6월 대만에서 열린 컴퓨텍스 타이베이 2024에서 올해부터 8단 HBM3E를 8개 탑재한 블랙웰을 생산하고, 내년에 12단으로 층수를 높여 성능을 강화한 HBM3E가 8개 들어가는 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 발표했다.
블랙웰은 기존에 공개됐던 엔비디아 호퍼 아키텍처보다 최대 25배 적은 비용과 에너지 소비로 수조 개 파라미터의 거대 언어 모델(LLM)에서 생성형 AI를 구현하는 플랫폼이다. 엔비디아는 블랙웰이 AI 워크로드에 지대한 영향력을 발휘할 것으로 예상했다. 또한, 기존의 수치 시뮬레이션을 포함한 모든 유형의 과학 컴퓨팅 애플리케이션에서 새로운 발견을 끌어낼 수 있는 기술력까지 갖췄다는 평가를 내렸다.
여기서 끝이 아니다. 엔비디아는 이미 블랙웰을 넘어 넥스트 GPU까지 세상에 선보였다. 지난 6월, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스에서 엔비디아는 HBM4를 처음으로 채택한 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’을 최초 공개했다. 젠슨 황은 오는 2026년에 루빈을 출시할 예정이라고 밝혔다.
루빈은 새로운 GPU, 새로운 Arm 기반 CPU인 베라, NV링크 6, CX9 슈퍼NIC, X1600 컨버지드 인피니밴드·이더넷 스위치를 탑재한 고급 네트워킹이 특징이다. 여기에 엔비디아는 루빈에 HBM4를 8개, 2027년 출시 예정인 루빈 울트라에 HBM4 12개를 각각 탑재할 계획이라고 언급했다. 대만 언론은 루빈에 TSMC의 3㎚ 공정 제품이 채택될 것이라고 밝힌 바 있다.
‘목표는 엔비디아’ 경쟁사 동향은?
최근 AMD가 서버 제조업체를 인수하며 AI 칩 선두 주자 엔비디아와 치열한 경쟁을 예고했다. AMD는 지난 8월 19일(현지시간) 뉴저지주 시코커스에 있는 서버 제조업체 ZT 시스템스를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조5000억 원)로, AMD는 현금과 주식으로 인수한다.
ZT 시스템스는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. ZT 시스템스는 AMD의 AI 칩을 장착하는 데이터 센터 솔루션 비즈니스 그룹에서 AMD가 개발하는 AI 칩 성능 테스트를 하게 될 예정이다. AMD는 지난 7월에도 개별 기업의 요구에 맞춘 AI 모델과 시스템을 만드는 스타트업인 사일로 AI를 6억6500만 달러에 인수하기도 했다.
화웨이도 발빠르게 움직이고 있다. 월스트리트저널(WSJ)과 로이터통신 등에 따르면, 화웨이의 최신 프로세서인 ‘어센드 910C’ 출시와 관련해 중국 인터넷 및 통신회사들이 최근 몇주간 테스트 작업을 하는 것으로 알려졌다. 화웨이는 이들 잠재 고객사에 “이 제품 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다”고 설명했다. 다만 화웨이는 보도 내용을 확인해 달라는 로이터통신의 요청에는 응답하지 않았다. 외신들은 어센드 910C가 이르면 오는 10월경 출하될 예정이라고 전했다.
소프트뱅크는 AI 칩을 생산하기 위해 인텔과 협력을 논의했으나 결렬된 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 8월 소식통을 인용해 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크가 인텔과 관련 내용을 협의했지만 인텔이 소프트뱅크 측 요구를 충족시키지 못했다면서 이같이 보도했다. 다만 소식통들은 첨단 AI 칩 생산 능력을 갖춘 업체 숫자가 제한적임을 감안할 때 인텔과 소프트뱅크의 협상이 재개될 가능성도 있다고 전망했다.
헬로티 서재창 기자 |
