핫칩스 34에서 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계 수행하는 최신 아키텍처 소개
인텔은 24일인 오늘 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크, 폰테베키오 GPU, 인텔 제온 D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔은 리본펫, 파워비아, 하이NA 리소그래피 및 2.5D, 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억 개에서 2030년까지 1조 개까지 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다”며 “당사는 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행하도록 지원할 것”이라고 말했다.
현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 시기를 맞았다. 인텔의 첨단 패키징, 개방형 칩렛 생태계 및 소프트웨어 구성 요소를 통합한 패키지를 제공해 강력한 컴퓨팅 기능과 완전히 몰입 가능한 디지털 경험을 요구하는 사용자들의 기대를 충족시킨다. 더불어, 인텔은 공정 기술 및 타일 기반 설계 기술의 지속적인 발전으로 업계 수요에 대응할 계획이다.
인텔 측은 어디에서나 존재하는 컴퓨팅, 연결성, 인프라 및 AI 등 혁신 기술이 서로 결합되고 강화됨으로써 인류가 새로운 수준의 목표를 성취하도록 지원하고, 새로운 가능성을 창출해갈 것이라고 전망했다.
한편, 인텔은 이번 핫칩스 34에서 다음과 같은 제품 아키텍처에 대해 소개했다. 코드명 폰테 베키오인 인텔 데이터 센터 GPU는 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 슈퍼컴퓨팅 워크로드 전반에 걸친 컴퓨팅 밀도를 해결하기 위해 구축됐다. 또한, OneAPI를 사용해 API 추상화와 아키텍처 간 프로그래밍을 단순화하는 인텔의 개방형 소프트웨어 모델을 최대한 활용한다.
폰테 베키오는 EMIB(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지) 및 포베로스 고급 패키징 기술의 조합을 이용해 연결된 타일로 나타나는 여러 복잡한 디자인으로 구성됐다. 고속 MDFI 인터커넥트는 패키지를 최대 두 개의 스택까지 확장하도록 해 단일패키지에 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한다.
제온 D-2700 및 1700 시리즈는 5G, IoT, 엔터프라이즈 및 클라우드 애플리케이션의 엣지에서 사용하도록 설계됐으며, 실제 사용 환경에서 빈번히 발생하는 전력 및 공간 제약의 어려움을 해결하도록 설계됐다. 최신 컴퓨팅 코어, 유연한 패킷 프로세서가 있는 100G 이더넷, 인라인 암호화 가속, TCC, TSN 및 AI 처리를 위한 내장형 최적화를 지원한다.
FPGA 기술은 무선 주파수(RF) 애플리케이션과 및 하드웨어 가속을 위한 강력하고 유연한 도구다. 인텔은 디지털 및 아날로그 칩렛은 물론 다양한 프로세스 노드 및 파운드리의 칩렛을 통합해 개발 시간을 단축하고 개발자를 위한 유연성을 최대화함으로써 새로운 효율성을 확인했으며, 칩렛 기반 접근 방식의 결과를 공유할 예정이다.
헬로티 서재창 기자 |
