마이크로 LED 실장공정 기술적 난제 해결
한국광기술원은 팬아웃 방식의 새로운 마이크로LED 기술을 개발했다고 15일 밝혔다.
팬아웃 기술은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 마이크로LED를 웨이퍼 또는 패널 단위의 임의 기판에 대량 전사한 후, 칩 위에 외부와 전기적으로 연결되는 패드를 반도체 공정을 통해 재배열하는 기술이다.
기존 반도체 패키징 공정에는 널리 활용되고 있었으나, 마이크로LED 기술에 적용한 것은 이번 기술 개발이 처음이다.
기존 마이크로LED 기술은, R/G/B 칩의 전극을 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 개별적으로 접속해 주는 실장 공정이 필수이다. 마이크로LED 칩의 크기가 작아질수록 전극의 크기도 함께 작아지기에 실장 시 더 높은 정밀도를 가지는 소재 및 장비 개발이 필요하다.
이는 마이크로LED 디스플레이 상용화에 걸림돌이 되고 있다.
반면, 팬아웃 기술은 10마이크로미터 이하 칩 크기에도 적용 가능할 뿐만 아니라 재배열된 전극을 통하여 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 접속할 수 있어, 기존의 실장 공정에서 나타날 수 있는 여러 기술적 난제를 해결했다는 장점이 있다.
한국광기술원 마이크로LED디스플레이연구센터 정탁 박사는 “본 기술 개발에 따라 마이크로LED 디스플레이의 빠른 상용화를 위한 가격 경쟁력을 갖출 수 있게 되었다”라며 “10마이크로미터 이하의 칩들을 대량으로 실장이 가능한 본 기술이 차세대 마이크로 LED 기술로 자리매김할 것으로 기대한다”고 말했다.
헬로티 김진희 기자 |
