다이렉트 레이저 비아 공정에서 발생하는 구리 오버행의 자기 연마법을 이용한 제거기술
Masahiko KATAYAMA 외 3명
최근 전자기기의 소형경량화에 따라 프린트 배선판의 고다층화가 진행되고 있다. 이에 다층 기판의 내부 배선과 외부 배선의 접속을 위해 스루홀, 비아홀 등의 구멍이 이용된다. 현재 이 구멍을 가공하는 방법으로 높은 레이저 에너지를 가지는 CO2 레이저가 가장 많이 이용된다. 그러나 레이저로 배선층인 동박에 가공(펀칭)을 하게 되면 비아홀 개구부에 레이저 열에 의해 용융된 Cu가 발산된다. 또한 외층 동박의 구멍 지름이 내부 절연층의 구멍 지름보다 작아지는 오버행이라 불리는 버(burr)와 같은 것이 발생한다.
이 비산 Cu 및 오버행이 있으면 후공정에서의 도금 시 도금의 밀착성 저하나 적층 시 평탄성이 저하되기 때문에 제거해야 한다.
제거 처리 시 상황에 따라 표층 동박에 연마 또는 에칭 과잉이 발생해 다음 공정에서 표층 동박이 더욱 얇아져 절연체 부분의 하지 수지가 노출되는 상태가 되는데, 이로 인해 전해 구리 도금 시 통전 부족이 생겨 도금 미석출 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 Masahiko KATAYAMA 외 3명은 「일본실장학회지」 최신호에서 나노 수준의 연마 가공을 할 수 있는 자기연마법에 착안해, 비아홀 개구부의 비산 Cu 및 오버행을 제거하는 방법에 대해 소개했다.
