전해주조 스텐실
Rachel Short
기판의 고정밀화가 진행되면서 기판에 더 많은 구성요소를 장착하려는 전자 업계의 추세와 0201 및 01005 구성요소 배치 및 타이트한 패드간격의 보편화에 따라 기판 제조업체들이 해결해야 할 과제가 늘어가고 있다.
하지만 장착되었을 경우 거의 육안으로 보이지 않을 정도로 작은 부품 크기, 재생가능하고 결함이 적은 솔더 조인트에 필요한 솔더 페이스트, 릴리즈 시 작은 크기 등의 문제 때문에 이를 극복하기란 쉽지 않아 보인다.
따라서 이번호에서는 I-Connect007의 「SMT」지 최신호의 ‘Electroformed Stencils'를 인용해 전해주조 스텐실을 이용한 어셈블리 인쇄공정에서의 페이스트 적용에 대해 알아보려한다.
기존에 사용되는 제조 기법은 패턴 피처의 크기가 줄어듦에 따라 두 기법 모두 한계를 보이고 있는 실정이다.
따라서 새로운 방안을 연구하던 중 스텐실 벽의 거칠기에 주목하게 됐다. 스텐실 벽의 거칠기는 스텐실에서 페이스트가 효과적으로 릴리즈 되는지에 영향을 미치는 주요 요소 중 하나이다. 만약 애퍼처 측면이 거칠다면 페이스트가 벽 가장자리에 부착 될 가능성은 더욱 높아진다. 추가적으로 설명한다면 기존의 커다란 패드 피처와 함께 사용되는 애퍼처는 면적비가 더 높기 때문에 가장자리 거칠기에 대한 내성이 높은 편이다.
최근 패턴 피처 크기가 줄어듦에 따라 거칠어진 가장자리로 인해 릴리즈 되지 않는 페이스트 양은 더욱 늘어났다. 따라서 피처 크기가 줄어들수록 스텐실 구조는 향상된 릴리즈 역량에 맞도록 구현해야 할 것으로 보인다.
