TSC 기술 적용으로 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용 제공

 

자동차 부품 회사 포비아 헬라(FORVIA HELLA)는 차세대 800V DCDC 충전 솔루션에 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)의 새로운 CoolSiC 오토모티브 MOSFET 1200V를 채택했다. 

 

800V 오토모티브 아키텍처의 온보드 충전기 및 DCDC 애플리케이션 용으로 설계된 인피니언의 CoolSiC MOSFET은 Q-DPAK 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 TSC(Top-Side Cooling, 상단 냉각) 기술을 사용해 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용을 제공한다. 

 

 

인피니언의 오토모티브 고전압 칩 및 디스크리트 부문의 로버트 헤르만(Robert Hermann) 부사장은 "TSC 패키지 기반의 고효율 SiC 제품을 활용하여 포비아 헬라와의 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다. 인피니언은 성능, 품질 및 시스템 비용에 대한 자동차 업계의 엄격한 요구 사항을 충족하는 최첨단 SiC 솔루션을 제공하여, e-모빌리티를 한 단계 더 발전시키기 위해 지속적으로 노력하고 있다"고 말했다. 

 

포비아 헬라의 전자 부문 이사회 멤버인 귀도 슈테(Guido Schütte)는 "우리 노력의 중심에는 고객이 있으며, 이것이 바로 차세대 DCDC 컨버터에 인피니언의 CoolSiC 차량용 MOSFET 1200V를 선택한 이유다. 우리는 인피니언과 함께 고객의 기대를 뛰어넘는 지속 가능하고 혁신적인 제품과 포괄적인 서비스를 지속적으로 제공하고 첨단 모빌리티의 발전을 주도할 것이다"고 말했다. 

 

Q-DPAK 패키지의 인피니언의 CoolSiC 오토모티브 MOSFET 1200V는 Gen1p 기술을 기반으로 하며 VGS(off) = 0V 및 VGS(on) = 2V 범위의 구동 전압을 제공한다. 0V 턴오프는 유니폴라 게이트 제어를 가능하게 해 PCB 상의 부품 수를 줄여 설계를 단순화한다. 연면거리가 4.8mm인 이 패키지는 추가 절연 코팅 없이도 900V 이상의 작동 전압을 달성한다. 

 

후면 냉각과 비교해 TSC 기술은 최적화한 PCB 조립을 보장해 기생 효과를 줄이고 누설 인덕턴스를 현저히 낮춘다. 결과적으로 고객은 더 낮은 패키지 기생성분과 더 낮은 스위칭 손실의 이점을 얻을 것으로 보인다. 또한, .XT 기술로 칩을 디퓨전 솔더링해 방열 성능도 개선된 것으로 알려졌다. 

 

헬로티 서재창 기자 |