국가 첨단 패키징 제조 프로그램의 첨단 기판 R&D 보조금 대상자로 선정

 

앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 

 

22일 업계에 따르면, 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다.

 

 

앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만 달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 

 

반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 게임 체인저로 꼽히고 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다.

 

앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로, 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했다. 내년 말 양산이 목표다. 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 1만2000㎡ 규모다. 향후 7만2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다. 

 

헬로티 서재창 기자 |