앤비젼이 웨이퍼 엣지 고속 검사용 라인 스캔 이미징 모듈을 소개했다. 

앤비젼이 개발한 3way scan Module은 라인 스캔 방식의 고속 검사 기기다. 24.7mm의 넓은 라인 스캔 FOV가 특징이며, System resolution은 2.5~4.66μm/pixel이다. Optical resolution은 3~4.9μm이며, 검사 가능 두께는 0.8~3mm다. 커스텀 개발도 가능하다. 

이 이미징 모듈은 웨이퍼 및 글라스의 전면, 후면, 가장자리 등의 조각, 긁힘, 미세 균열 같은 결함을 한 번에 찾아준다. 최소 0.8~1.0mm 두께의 대상을 3μm의 Optical resolution으로 인라인에서 빠른 검사가 가능해 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 솔루션을 제공한다. 

헬로티 함수미 기자 |