텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 새로운 SimpleLink 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군을 소개했다. 이 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 효율적으로 와이파이 연결을 구현하도록 지원한다. 

 

새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해주는 디바이스를 포함한다. CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰하는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현한다.

 

케빈 로빈슨(Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스 CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화하며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 

 

 

이어 그는 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다. 텍사스 인스트루먼트와 같은 기업이 혁신을 통해 전기차 충전 시스템, 스마트 미터 및 스마트 가전제품 등 와이파이를 활용하는 애플리케이션의 영역을 확장함으로써 IoT 시장에서 신뢰할 수 있는 연결성을 제공하고 있다”고 말했다.

 

확장 중인 TI의 무선 커넥티비티 포트폴리오를 기반으로 새로운 SimpleLink CC3300 와이파이 6  컴패니언 IC 및 CC3301 와이파이 6, 블루투스 LE 5.3 컴패니언 IC는 가격대가 1.60달러부터 시작한다. 2.4GHz CC33xx 디바이스는 –40ºC에서 105ºC 사이의 온도 범위에서 작동 가능하며, 230개 이상의 액세스 포인트에서 안정적으로 연결 가능하고 와이파이 네트워크 효율성도 더 높다. 또한, 추가 장비 없이 IoT 에지 노드 디바이스를 가정이나 기업의 액세스 포인트에 비용 효율적으로 연결할 수 있다. 

 

와이파이 6 컴패니언 디바이스는 OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 기술과 BSS 컬러링(Basic Service Set Coloring)을 통해 빠르고 일관된 네트워크 성능을 제공하면서 혼잡하거나 방해 없이 더 많은 디바이스를 동시에 연결할 수 있다. 이 디바이스는 개인 및 기업 네트워크용 최신 WPA3 암호화 기술과 펌웨어 인증을 통한 보안 부팅 기능을 포함해 WPA(와이파이 6 Protected Access) 보안 기능을 지원한다.

 

SimpleLink CC3300 및 CC3301 와이파이 6 컴패니언 IC는 실시간 운영 체제(RTOS, real-time operating systems) 및 Linux를 지원하는 TI를 포함한 다른 많은 기업의 MCU와 프로세서에 쉽게 연결할 수 있다. 예를 들어, CC33xx 제품은 스마트 어플라이언스 또는 보안용 카메라와 같은 엣지 AI 애플리케이션에 사용되는 AM62A Arm Cortex 기반 비전 프로세서 등 인공지능을 지원하는 프로세서와 손쉽게 연동할 수 있어 스마트 와이파이 지원 디바이스를 클라우드에 안정적으로 연결 가능하다.

 

산업용 설계 엔지니어들은 CC3300을 TI의 2.4GHz CC2652R7 SimpleLink 멀티 프로토콜 무선 MCU 또는 AM243x MCU 호스팅 시스템과 같은 호스트 MCU와 통합해 와이파이 6, 블루투스 LE 5.3, 스레드, 지그비 3.0 및 매터 프로토콜을 통해 IoT 유연성을 높일 수 있다.

 

마리안 코스트(Marian Kost) 텍사스 인스트루먼트 커넥티비티 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "외부 혹은 접근이 어려운 환경에서 작동하는 전기차 충전 시스템과 같은 산업용 설계를 할 때 안전하고 안정적인 IoT 연결 기술을 추가하는 것은 기술적으로 어렵고 많은 비용이 들 수 있다"며, "TI의 새로운 SimpleLink 와이파이 디바이스 제품군을 통해 최신 와이파이 기술을 더 많은 장소에서 어느 때보다 훨씬 쉽고 경제적으로 구현할 수 있다"고 덧붙였다. 

 

CC33xx 컴패니언 IC 샘플은 1,000개 단위로 1.60달러부터 구매할 수 있으며, QFN(Quad Flat No Lead) 패키지로 제공된다. 새로운 BP-CC3301 평가 보드는 편의성이 뛰어나다. CC3300 및 CC3301은 2023년 4분기에 대량 생산될 것으로 예상되며, TI는 올해 말 샘플로 제공될 핀 투 핀 호환 듀얼 밴드 2.4GHz 및 5GHz 와이파이 6 디바이스를 개발하고 있다. CC33xx 디바이스는 복잡한 IoT 연결 설계 요구사항을 충족하도록 설계된 툴 및 소프트웨어와 함께 TI의 SimpleLink 무선 MCU, 인증 모듈 및 컴패니언 IC 포트폴리오에 포함된다.

 

TI는 폭넓은 유무선 연결 IC 포트폴리오를 기반으로 연결 기술 부문에서 새로운 가능성을 창출하고 있다. 해당 포트폴리오의 IC는 비용 효율적으로 구입할 수 있으며, 최고의 산업 및 규정 표준을 충족하는 입증 및 테스트를 마친 제품들이다. TI의 모든 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품은 내부 제조 역량 투자를 통해 향후 수십 년간 고객 수요를 충족할 수 있도록 지원하고 있다.

 

헬로티 서재창 기자 |