임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 오는 8일부터 10일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전 2023(AW 2023)'에 참가해 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다.

 

이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 

 

특히 이번 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이며, 하카루스 및 바슬러와 협업한 스마트 비전 솔루션 플랫폼, 하일로와 협업한 AI 등 고성능 환경을 소개한다. 

 

 

해당 분야를 선도하는 강력한 에코시스템 파트너들이 컴파일한 애플리케이션-레디 에지 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 OEM 기업들은 노동 및 비용 집약적인 기초 작업의 부담에서 벗어나 제품 엔지니어링 및 출시 속도를 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 

전시되는 포트폴리오는 고성능 COM-HPC 서버-온-모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트-온-모듈까지 다양하다. 콩가텍은 포트폴리오에 맞게 설계된 냉각 솔루션과 캐리어보드, 설계 지원 서비스와 더불어 설계자들이 디지털 전환을 가속화하기 위해 차세대 고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다. 

 

또한 새로운 COM-HPC Mini로 공간 제약적인 솔루션도 콩가텍 포트폴리오의 성능 향상과 현저히 증가한 최신 고속 인터페이스에 연결할 수 있다. 이에 따라 OEM 기업들은 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 자사의 전체 제품군을 새로운 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있게 됐다. 

 

이 두 가지 레퍼런스 시스템 설계는 OEM 기업들이 사전 검증된 시스템 개념을 사용함으로 처음부터 모든 것을 개발하지 않아도 특정 요구사항에 보다 빠르게 적응해 애플리케이션의 생산성을 쉽게 높일 수 있도록 한다.

 

COM-HPC 제품의 임베디드 에지 서버 플래그십은 열악한 산업 환경을 위한 히트 파이프 냉각이 적용된 레퍼런스 시스템으로 설계됐다. 이 제품은 인텔 제온 D 프로세서가 탑재된 conga-HPC/sILH 서버-온-모듈을 기반으로 하며 8x 25Gb 이더넷으로 고급 네트워크 기능을 제공한다. 최대 20개의 코어가 탑재된 이 제품은 생산 셀의 워크로드 통합은 물론 IoT 네트워크 인프라의 통신 제어에 사용될 수 있다. 

 

데이터 애그리게이터 및 OT와 IT 간의 보안 게이트웨이 등으로도 활용할 수 있으며 리얼타임시스템즈 실시간 하이퍼바이저 기술까지 합치면 핵심 애플리케이션이 혼합된 시나리오 구현을 가능하게 한다.

 

콩가텍은 산업용 워크스테이션 성능을 위해 최대 14개의 코어를 장착한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 conga-HPC/cRLP 클라이언트-온-모듈 기반의 강력한 COM-HPC 클라이언트 레퍼런스 시스템 설계를 공개했다. 이 팬리스(fanless) 설계는 실시간 제어, 인공지능, HMI 시각화 및 에지 게이트웨이 기능을 갖추고 단일 플랫폼에서 구동하는 모든 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있다.

 

아울러 콩가텍은 AI 프로세서 공급업체 하일로와의 새로운 협력을 통해 하일로-8 AI 모듈 1개가 호스팅된 3.5인치 싱글보드 컴퓨터 conga-JC370에 연결된 4대의 카메라로 데모를 선보인다. 하일로-8 에지 AI 프로세서의 연산 속도는 최대 26 TOPS(Tera-Operations Per Second)이다. 

 

이 프로세서는 필요한 메모리를 포함해도 동전보다 작은 크기이지만 다른 솔루션에 비해 면적 및 전력 효율이 월등히 우수하다. 신경망의 핵심 특성을 활용하는 아키텍처로 구성된 신경망칩은 에지 디바이스가 그 어떤 AI 칩 및 솔루션보다 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 딥 러닝 애플리케이션을 전면적으로 실행함과 동시에 비용을 현저히 절감할 수 있도록 한다. 

 

헬로티 이창현 기자 |