아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화

2025.04.23 12:43:04

서재창 기자 eled@hellot.net

 

아이플라이텍 "오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 나란히 할 수준에 도달"

 

아이플라이텍이 화웨이의 AI칩만을 이용해 훈련한 대규모 언어모델(LLM) '싱훠 X1'의 업그레이드 버전을 공개했다. 이는 최근 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화하는 가운데, 중국산 컴퓨팅 자원만으로도 경쟁력 있는 AI 모델 개발이 가능하다는 것을 입증하려는 시도로 풀이된다. 

 

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 아이플라이텍은 22일 열린 실적 발표에서 자사 추론형 LLM인 싱훠 X1이 성능 개선을 통해 오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 어깨를 나란히 할 수준에 도달했다고 발표했다. 특히 이번 버전은 전적으로 중국산 칩을 활용해 훈련된 ‘자급자족형 AI’라는 점에서 의미가 깊다.

 

 

아이플라이텍과 화웨이는 지난 1월부터 싱훠 X1의 공동 개발을 본격화하며, 중국산 칩의 한계로 지적돼온 상호연결 대역폭 문제를 해결하기 위해 협업을 이어왔다. 화웨이의 AI칩 ‘910B’는 지난해까지만 해도 NVIDIA 칩 대비 약 20% 수준의 효율을 보였지만, 양사의 기술 개선 노력으로 현재는 80% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 

 

아이플라이텍 류칭펑 회장은 “화웨이 칩만으로 훈련한 LLM을 통해 중국이 AI 기술 주권을 확보할 수 있는 가능성을 입증했다”며, “특히 미국의 추가적인 수출 통제 조치에 대비해 국산 컴퓨팅 플랫폼 기반의 LLM 구축은 국가 차원의 안전망이 될 수 있다”고 강조했다.

 

이번 발표는 특히 미국이 최근 엔비디아의 H20 칩마저 수출 규제 대상에 포함시키며 중국의 첨단 반도체 수입을 차단한 이후 나왔다는 점에서 주목된다. 이러한 지정학적 긴장 속에서, 중국은 화웨이 중심의 AI 인프라 자립화에 속도를 내고 있다. 

 

한편, 로이터는 화웨이가 이미 엔비디아 H100에 준하는 성능을 가진 칩을 개발했으며, 이르면 5월부터 고객사에 대규모로 공급할 계획이라고 보도했다. 새로운 칩 ‘910C’는 기존의 910B 칩 2개를 하나의 패키지로 통합한 형태다.

 

아이플라이텍은 지난해 매출 233억4000만 위안(약 4조5600억 원)을 기록하며 전년 대비 18.8% 성장을 달성했다. AI 산업 전반이 지정학적 리스크에 흔들리는 와중에도, 기술 독립성과 자립 인프라 구축을 내세운 중국의 행보가 가속화하고 있다. 

 

헬로티 서재창 기자 |

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