글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표 동시 해결

 

​엔비디아가 미국 내에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 처음으로 생산하기 위한 대규모 제조 계획을 발표했다. 이 계획은 글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표를 동시에 달성하려는 시도로 평가된다.​ 

 

엔비디아는 최근 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC의 반도체 공장에서 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 생산을 시작했다. 또한, 텍사스주 휴스턴과 댈러스에는 각각 폭스콘과 위스트론과 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 이들 공장은 향후 12~15개월 내에 대량 생산에 돌입할 예정이다 .​
 

 

엔비디아는 향후 4년간 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력하여 미국 내에서 최대 5,000억 달러 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이다. 이를 통해 수십만 개의 일자리를 창출하고, 미국의 경제 안보를 강화할 것으로 기대된다.​ 이러한 움직임은 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과도 맞물려 있다. 최근 미국은 중국과의 무역 갈등 속에서 자국 내 반도체 생산을 확대했으며, 엔비디아의 이번 발표는 이러한 정책에 부응하는 것으로 보인다 .​

 

엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국에서 생산되고 있다"며, "미국 내 제조는 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 폭발적인 수요를 충족시키고 공급망을 강화하며, 회복력을 높이는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. ​

 

엔비디아는 또한 자사의 AI, 로봇공학, 디지털 트윈 기술을 활용하여 공장 설계 및 운영을 최적화할 계획이다. 이를 통해 생산 효율성을 높이고, 제조 공정의 자동화를 추진할 예정이다 .​이번 발표는 엔비디아가 글로벌 AI 시장에서의 입지를 강화하고, 미국 내 제조 기반을 확대하려는 전략의 일환으로 해석된다. 또한, 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과 맞물려 국내외에서 큰 주목을 받고 있다.​

 

헬로티 서재창 기자 |